solder
" (139604)EPOSOLDER 6510-环氧银导电胶
Eposolder 6510是一种单组分、银填充的导电环氧胶粘剂，专为电子应用设计。它具有优异的电导率和热导率，适用于无铅解决方案，可替代传统焊料，提供更细的间距，并具有EMI/RFI屏蔽功能。
EPOSOLDER 6763-环氧树脂导电胶
Eposolder 6763是一种环氧基导电粘合剂，适用于电子领域，具有有效的电导率和热导率，适用于替代焊料、电气连接、导电、接地或EMI/RF屏蔽应用。
EPOSOLDER 6522-柔性导电胶
Eposolder 6522是一种柔性导电环氧树脂胶，适用于电子应用。它具有优异的电导率和热导率，适用于低应力焊接、连接和导电应用，如传感器、滤波器、晶振、MEMS、LCD驱动IC、CCD芯片附着、晶圆层压等。
EPOSOLDER 6869高导热性导电胶
Eposolder 6869是一种具有高导热性的电导粘合剂，适用于电子封装中的低应力焊接、连接和导电应用。该产品具有优异的电气和热导率，适用于航空航天、汽车电子、半导体和电信等领域。
焊膏SC BLF08类型ISO 1.2.2.C
SOLDER CHEMISTRY BLF 08是一款针对无铅SMT应用的焊膏，具有易打印、粘性持久等特点。该焊膏采用无铅焊粉和合成松香有机助焊剂，符合J-STD-005或RMA标准。其优势包括优异的抗湿性、长期粘性、形成均匀焊点、无焊球和飞溅、高温稳定性等。产品符合DIN、EN、IPC和MIL标准，适用于所有常见的回流系统。
MBO焊丝
MBO公司研发的“RZ”无清洁助焊剂焊线，专为锌（电容器行业）和大多数基材（包括铜、镀锡铜、镍金等）的焊接应用而设计。该焊线具有良好的活性、快速焊接、安全残留物、低气味、低飞溅等特点，适用于有铅和无铅合金，符合ISO 9453和J-STD 006标准。
快速编带脱焊编带
该资料主要介绍了EasyBraid无铅吸锡线的产品特性、规格和保修信息。产品适用于电路板、电脑、手机等电子产品的焊接和维修，具有易用性、高效性和环保性。
海编脱焊编带
该资料主要介绍了EasyBraid品牌的脱焊线产品，包括其应用、特性、规格和保修信息。产品适用于电路板、电脑、手机等电子设备的维修和返工，具有高效脱焊、耐氧化、符合ESD标准等特点。
Tamura Elsold锡膏AP-40
Solder paste AP-40是一种改进的AP-20焊膏，具有更易处理和更长的开放时间。它提供非常宽的工艺窗口，适用于无铅和锡铅焊料合金，具有高重复性，良好的抗塌陷性，适用于细间距应用，并符合RoHS指令。
焊膏SC BLF02
该资料介绍了SOLDER CHEMISTRY公司生产的SOLDER PASTE SC BLF02无铅焊膏。该产品适用于所有无铅SMT应用，结合了最新的焊接化学研究和多年SMT领域的经验。BLF02焊膏具有优异的印刷质量、低残留、良好的耐腐蚀性和高温稳定性。
焊膏SC BLF01
SOLDER CHEMISTRY SC BLF01是一款专为SMD技术设计的先进焊膏产品，采用合成松香有机助焊剂，符合ISO 1.2.3.C和J-STD-004 RE L0标准。该产品无卤素，适用于多种无铅合金，具有优异的塌陷性能和印刷质量，适用于精细间距应用。
MBO焊锡丝不清洁
MBO公司研发的“RES0”无清洁焊锡线，专为多种基材上的焊接应用设计，包括铜、镀锡铜、镍金等。该焊锡线具有高活性、快速焊接、低残留物、低烟雾、低气味、低飞溅等特点，适用于无铅合金，符合ISO 9453和J-STD 006标准。
焊膏SC BLF05
SOLDER CHEMISTRY SC BLF05是一款适用于蒸汽相和无氧气体焊接的最新型焊膏，具有出色的抗塌陷性、无焊球、长版和粘性寿命以及高温稳定性。该焊膏采用均匀混合的焊粉和合成松香基有机助焊剂，符合J-STD-004的RE L0标准，具有极低的残留物、无“墓碑”现象、优异的印刷质量和耐腐蚀性。
焊膏SC 111
SOLDER CHEMISTRY SC 111是一款适用于SMD生产的焊膏，具有易清洗、高可靠性等特点。该产品基于对SMD生产、混合电路和SMT（尤其是高频领域）的高要求，符合DIN、SN、IPC和MIL标准。焊膏由多种合金和粒度的焊粉以及基于可水洗松香的有机助焊剂组成，具有优异的印刷性能和焊接效果。
1000 Wickgun®脱焊编织分配器
本资料详细介绍了WickGun®去锡线 dispensing装置的操作和维护。内容包括：如何装载去锡线，如何操作切割刀，如何更换切割刀，以及提供不同类型的替换卡匣。操作步骤包括插入卡匣、调整去锡线方向、切割去锡线等。维护部分则涉及定期清洁切割刀，并避免溶剂与塑料部件接触。
扁平封装焊盘接线图
本资料主要涉及Flat Pack Solder Pad的布线方式和尺寸规格，版本号为Rev. 20E09。资料详细描述了Flat Pack Solder Pad的布线设计以及相应的尺寸参数。
SS-988B 6合1多功能烙铁/拆焊台
SS-988B6-in-1多功能焊接/脱焊站是一款集焊接铁、脱焊枪、烟雾吸收器、LED灯、焊接铁头清洁器、USB端口、焊丝支架和焊接支架于一体的综合焊接工作站。该设备具有微处理器和温度传感器，确保精确的温度控制，适用于各种焊接和脱焊工作。产品包含多种配件，如活性炭过滤器、清洁海绵、清洁针、脱焊枪喷嘴、焊丝盘等，并符合CE和RoHS认证标准。
拆焊芯CPN系列安全数据表
本资料为TAIYO ELECTRIC IND. CO., LTD.生产的Desoldering wick CPN系列产品的安全数据表（SDS）。内容包括产品标识、危害识别、成分信息、急救措施、消防措施、意外泄漏处理、操作与储存、暴露控制/个人防护、物理和化学性质、稳定性和反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息、法规信息和其它信息。资料详细描述了产品的危害、安全使用和处置方法。
414194-1 Solder Recpt，ISOL BNC材料声明
本资料详细列出了TE Connectivity公司生产的SOLDER RECPT, ISOL BNC元器件的成分信息，包括材料、物质及其含量。资料中涵盖了多种元素，如汞、镍、碳、铍、硫、磷、硅、锑、锰、砷、钴、铬、铁、铅、镉等，并说明了这些元素在产品中的浓度和数量。此外，资料还提到了产品符合欧盟RoHS要求和REACH法规，但不适用于中国RoHS标记。
焊料产品变更通知（18-043）
Mini-Circuits发布产品变更通知PCN#18-043，涉及多款型号的元器件，包括JCIQ、JCIR、JCPS等系列。主要变更内容为在盖子附着过程中更换焊料，从SnAgCu焊料加环氧点改为高温焊料加环氧点，以提高盖子附着强度，适应客户更高温度的组装工艺。变更立即生效。
Tamura Elsold药芯焊丝
TAMURA ELSOLD提供多种无铅和含铅焊料芯线，适用于电子和汽车电子等行业。产品包括不同成分的焊料合金，如SnPb合金，并配有相应的助焊剂。公司产品适用于自动和手工焊接，以及电子和汽车电子领域的焊接修复工作。TAMURA ELSOLD是欧洲唯一被ESA认可的SnPb型焊料材料供应商。资料还提供了合金成分、助焊剂类型、合金/助焊剂组合、芯线设计、直径和公差、卷盘尺寸、保质期、包装单位和安全健康信息。
焊接模块SMT工艺建议
本资料为AzureWave公司提供的Solder Down Module SMT工艺建议，内容包括：脚位和钢网开孔推荐、回流焊接曲线、Solder Down Module使用说明、维修步骤和建议。资料详细阐述了SMT过程中的关键步骤和注意事项，以确保产品质量和可靠性。
焊接模块SMT工艺建议（05版）
本资料为AzureWave公司提供的Solder Down Module SMT工艺建议，内容包括：脚位和钢网开孔推荐、回流焊接曲线、Solder Down Module的使用、修复步骤和建议。资料详细说明了SMT过程中的关键步骤和注意事项，以确保产品质量和可靠性。
Elsold Sn100 MA-S钎料合金
该资料主要介绍了TAMURA ELSOLD公司生产的SN100 MA-S系列无铅焊料合金及其相关产品。这些合金具有高纯度、低氧化、良好的焊接性能和环保特性。产品包括不同银含量的合金，以及配套的Z0和Z1型号的助焊剂。资料还提供了合金的成分、熔点、密度等详细信息，以及助焊剂的特性和包装规格。此外，还强调了产品的储存期限和适用性。
焊膏AP-10
该资料主要介绍了一种名为AP-10的无清洁型焊膏。该焊膏具有优异的润湿性、良好的喂料和可印刷性，以及较长的网板寿命。AP-10适用于所有间接加热的焊接工艺，其残留物具有良好的可清洗性。资料还提供了焊膏的物理特性、应用方法、清洗指南、包装信息、储存和保质期，以及印刷和回流曲线。
对接无焊接头
这份资料主要介绍了无焊连接器（Solderless splices）的产品信息，包括不同型号、适用线径、尺寸、颜色等。资料中详细列出了不同型号的连接器，如YNT-1210S、YA-1、YA-2等，并提供了相应的技术参数，如适用线径、长度、直径等。此外，资料还提到了连接器的绝缘材料（如Vinyl、Nylon）和颜色，以及工具编号和包装数量等信息。
焊接转台输出连接器
本资料为SL Power Electronics Corp.发布的AN-149应用笔记，主要介绍了如何将电线焊接至Solder Turret（焊接塔）。内容涵盖Solder Turret的示例应用，如Condor/SLPE线性电源（除F&G型号外）。资料还提供了SL Power Electronics Corp.的全球联系信息。
推荐焊接图案与焊料量的关系
本文档为ROHM公司提供的应用笔记，主要介绍了表面贴装LED（芯片LED）在回流焊过程中的推荐焊接图案和焊接量。内容涵盖推荐焊接图案的形状、金属掩模开口与焊接图案的关系、焊接量调整示例等，旨在确保LED在焊接后不会浮动，从而不影响产品的光学特性。同时，文档还提醒了使用产品时的注意事项，包括产品规格、安全措施、技术信息、应用限制等。
SOT89波峰焊
本应用指南提供了SOT89封装波峰焊的指导原则。内容包括波峰焊的一般规则、SOT89平面封装的波峰焊、焊盘尺寸、胶点应用、PCB设计特点以及SOT89的焊盘和胶点布局。指南强调了波峰焊在SOT89封装中的应用，并提供了相关的设计和操作建议。
焊接到CT金属化方案时推荐的焊接技术
本资料主要针对使用“CT”金属化方案的Barry Industries产品进行焊接时的推荐焊接技术。内容涵盖了IPC-A-610标准中定义的可接受焊点特征，包括焊点形状、润湿角度等，并提供了实际焊点的照片示例，以及不符合推荐焊接技术的焊点示例。资料强调了正确焊接技术对于产品可靠性的重要性，并提供了两种实现紧密接触的方法以确保焊接质量。
5455-4B焊片2
本资料提供了一种型号为5455-4B的Solder Lugs（焊片）的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸参数，以及线径和螺钉尺寸。材质为黄铜，表面处理为亮锡。所有尺寸均为镀层前的尺寸。
5461-2C焊片2
该资料提供了一种型号为5461-2C的焊接端子（Solder Lugs）的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸的公差范围，以及线径和螺钉尺寸。所有尺寸均为英寸单位，并需参考工程资源中的材料和表面处理规格。所有尺寸在镀层前。
5454-8C焊片2
该资料提供了一种型号为5454-8C的焊接端子（Solder Lugs）的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸参数，以及线径和螺钉尺寸。所有尺寸均为英寸单位，并注明了材料与表面处理规格请参考工程资源中的相关说明。
5454-4C焊片2
该资料提供了一种型号为5454-4C的焊接端子（Solder Lugs）的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸参数，以及线径和螺钉尺寸。所有尺寸均为英寸单位，并注明了材料与表面处理规格请参考工程资源中的相关说明。所有尺寸均为镀层前的尺寸。
5455-9B焊片2
该资料提供了一种型号为5455-9B的焊接端子（Solder Lugs）的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸参数，以及线径和螺钉尺寸。材质为黄铜，表面处理为亮锡。所有尺寸均为镀层前的尺寸。
5461-1C焊片2
该资料提供了一种型号为5461-1C的焊接端子（Solder Lugs）的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸的公差范围，以及线径和螺钉尺寸。所有尺寸均为英寸单位，并需参考工程资源中的材料和表面处理规格。材质为铜，表面处理为亮锡。
5456-1C焊片2
该资料提供了一种型号为5456-1C的焊接端子（Solder Lugs）的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸参数，以及线径和螺钉尺寸。所有尺寸均为英寸单位，并注明了材料与表面处理规格请参考工程资源中的相关说明。
5455-7C焊片2
该资料提供了一种型号为5455-7C的焊接端子（Solder Lugs）的尺寸规格。包括B、D、L、W、H、T等尺寸的公差范围，以及线径和螺钉尺寸。所有尺寸均为英寸单位，并需参考工程资源中的材料和表面处理规格。所有尺寸在镀层前。
焊接工艺用Tamura Elsold药芯焊丝
TAMURA ELSOLD生产多种焊料芯线，用于手工和自动焊接过程，帮助用户从锡铅焊料过渡到无铅焊料。焊料芯线采用天然松香、合成树脂或有机物质作为助焊剂，提高焊接表面的润湿性和焊料的流动性。TAMURA ELSOLD焊料芯线适用于电子、汽车电子、电信和工业电子等领域的自动和手工焊接，以及焊接修复工作。公司提供多种合金，包括SnAgCu合金、SAC305合金等，并可根据特殊要求定制合金。此外，公司还提供多种助焊剂，适用于不同的焊接需求。
Electronic Mall
Brand：Galaxy Microelectronics
Category：NPN Silicon Epitaxial Planar Transistor
Unit Price：
In Stock： 15
Integrated Circuits
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Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
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Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
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