乐得瑞
" (3082)LDR6321 PcbLib & SchLib & IntLib
LDR6328S PcbLib & SchLib & IntLib
LDR6328 PcbLib & SchLib & IntLib
LDR6023C PcbLib & SchLib & IntLib
LDR-7232TSWNG01 OLED Display Module Product Specification
LDR-2864KSWLG01 OLED Display Module Product Specification
LDR-9616TLBBG02 OLED Display Module Product Specification
LDR-6448KLBEG03 OLED Display Module Product Specification
LDR-2832TLBFG02 OLED Display Module Product Specification
LDR-9616TSWCG02 OLED Display Module Product Specification
LDR6321 PD+QC+AFC Sink Controller
LDR6015T USB Type-C PD Controller
LDR6015max USB Type-C PD Controller
LDR6015 USB Type-C PD Controller
LDR6013 USB Type-C CC Logic Controller
Supermicro、Cloudera和NVIDIA加速企业数据分析解决方案简介
本文介绍了Supermicro、Cloudera和NVIDIA合作推出的企业级数据分析平台，该平台利用Supermicro Ultra服务器、Cloudera数据平台和NVIDIA GPU加速技术，从海量数据中提取深度洞察。平台支持Apache Spark 3.x和NVIDIA RAPIDS库，可显著提升数据处理速度，帮助企业优化业务流程，提高生产力和盈利能力。
Cavium FastLinQ QLE3442智能以太网适配器现已通过Cloudera 5解决方案表认证
Cavium FastLinQ QLE3442智能以太网适配器现已通过Cloudera 5认证，简化了Apache Hadoop的使用。该适配器与Cloudera的CDH（企业级Apache Hadoop发行版）兼容，降低了集成风险，并确保了软件和I/O网络的最佳协同，以最大化数据价值。Cavium和Cloudera的合作，为大数据解决方案提供了全面的功能，以应对日益复杂的数据挑战。
Cavium FastLinQ QLE3442智能以太网适配器现已通过Cloudera 5 Apache Hadoop的认证，使解决方案更加简单
Cavium FastLinQ QLE3442智能以太网适配器现已通过Cloudera 5认证，简化了Apache Hadoop的使用。该适配器与Cloudera的Apache Hadoop企业级开源分发版CDH兼容，降低集成风险，并确保与Apache Hadoop技术的软件和I/O网络协同，以最大化数据价值。
IDT处理器的功耗考虑
本文主要讨论了IDT处理器在功耗方面的考虑因素。内容涵盖了数据表中最大电流和功率值的不确定性，以及这些参数受多种因素影响，如应用类型、时钟频率、处理器内部功能的使用、外部负载、环境温度和电源电压。文章详细说明了VccCORE和VccIO电流和功率的主要影响因素，并提供了数据表中所列数值的测量条件，包括室温、PCI和内存负载、频率等。此外，还针对RC32434处理器进行了特定考虑的说明。
传奇品质，前沿创新，无限客户关怀
Dual-Lite自1940年成立以来，专注于生命安全解决方案的创新。公司以双重操作专利概念起家，成为生命安全解决方案领域的先驱，并获得了ISO9002认证。Dual-Lite致力于通过市场调研和研发，提供高效、节能的生命安全产品，满足客户需求。其产品包括出口标志、应急照明和中央照明逆变器等，旨在提高安全性并降低维护成本。Dual-Lite的产品符合所有安全标准，并通过了严格的品质检验，确保在紧急情况下可靠运行。
SRLadderAttach SmartRack™附件用户手册
本资料为Tripp Lite公司生产的SmartRack™ Accessories SRLADDERATTACH的安装手册。手册详细介绍了SRLADDERATTACH的组成部分、安全注意事项、安装步骤以及存储和维护信息。该产品用于在机架之间或机架与墙壁之间进行电缆布线，支持平行和垂直安装配置。手册中包含了安装前的规划、安装步骤、配件列表、安全指南以及保修信息。
SODERA宽带蓝牙协议分析仪快速入门指南
本指南为Frontline Sodera™硬件的快速入门提供指导，包括系统要求、安装软件、面板控制、后端连接器、天线连接、数据捕获方法、用户配置概述、数据捕获流程、技术规格和服务信息。指南详细介绍了硬件的设置和使用方法，以及如何进行数据捕获和分析。
Frontline Sodera LE硬件和软件用户手册
本手册为Teledyne LeCroy Frontline Sodera LE协议分析系统用户指南，涵盖硬件设置、软件安装、数据捕获方法、配置设置、数据捕获与分析、数据导航与搜索、数据保存与导入以及一般信息等内容。手册详细介绍了如何使用Frontline硬件和软件进行数据捕获、分析、调试和故障排除，适用于蓝牙、蓝牙低功耗、NFC、Wi-Fi等无线通信技术的协议分析。
Sodera LE BLUETOOTH低能耗协议分析器快速入门指南
本指南为Sodera LE无线数据捕获设备提供快速入门指导。内容包括系统要求、软件安装、硬件连接、数据捕获方法、控制窗口操作、数据分析步骤等。指南旨在帮助用户快速上手，进行蓝牙低能耗传输的数据捕获和分析。
选择正确监控系统的首要考虑事项
本指南旨在帮助用户选择合适的连续监测系统，涵盖了从系统工作原理到数据安全、警报和升级等方面的关键考虑因素。主要内容包括：确定基本功能需求，如合规性要求、环境质量参数、监测范围等；确保数据完整性和安全性，包括21 CFR Part 11合规性、用户权限配置等；考虑警报功能、安全性和冗余性；以及系统报告和接口功能。此外，还强调了专业服务的重要性，如安装、校准、热图服务等。
仪表接地注意事项
本文主要介绍了仪器接地的重要性、类型、常见问题和解决方法。文章首先阐述了接地的意义和作用，包括安全防护、电路稳定性等。接着，详细介绍了不同类型的接地方式，如电源接地、仪器接地、信号接地和屏蔽接地。文章还讨论了仪器接地的常见问题，如接地不良、接地环路等，并提供了相应的解决建议。最后，文章强调了正确接地对于仪器安全和测量准确性的重要性。
接地故障注意事项技术指南
本文主要介绍了NK Technologies公司作为电流传感器和变送器领域的领先制造商，其产品在工业和自动化市场中的应用。文章详细阐述了地故障检测的重要性，以及NK Technologies提供的各种地故障传感器如何帮助保护人员和设备。文章还涉及了地故障传感器的选择、应用案例以及设计考虑因素，包括湿环境、电气加热系统、半导体制造设备等。NK Technologies以其创新、可靠的产品和解决方案，满足客户对电流测量的需求。
水下振动监测中的腐蚀问题
本文主要讨论了水下振动监测中的腐蚀问题。文章指出，在海水或淡水环境中，Wilcoxon的746型号传感器是监测振动应用的理想选择，其钛制外壳和聚氨酯电缆可承受高达650 psi的压力。文章强调了防止电化学腐蚀的重要性，并提出了几种防护方法，包括在结构上添加金属涂层、电绝缘传感器外壳和周围区域，以及使用塑料或陶瓷垫圈电绝缘传感器。此外，文章还提到了锌涂层和氟聚合物弹性体等材料在防腐中的应用。
VLT®AQUA Drive除垢功能让您的废水泵保持清洁
VLT® AQUA Drive的deragging功能通过去除堵塞，保护污水泵并减少维护需求。该功能通过最小化叶轮上的沉积物，确保泵的最大容量。deragging功能可优化配置延迟时间、速度和能量监控系统。通过主动和反应式deragging，泵的清洁和维护成本降低，泵的使用寿命和效率提高。
泰瑞达可焊性评估
本资料为Teradyne公司关于元器件可焊性评估修订版“A”的规范文件。内容包括对Teradyne元器件进行可焊性测试的结果，涉及无铅和有铅元器件的测试方法、参数和结论。测试采用“浸入观察”方法，评估了不同温度和焊料成分下的可焊性。结果显示，无铅和有铅元器件在预处理后均表现出可接受的可焊性。
EBC 160降额曲线
EBC 160 Derating Curve1展示了不同环境温度下，不同尺寸铜导体的电流承载能力。曲线图基于IEC 60512-3标准，显示在120°C至0°C的温度范围内，16mm²至50mm²铜导体的电流承载能力。注意，温度评级基于仅激活电源触点的条件。
霍尼韦尔向传奇T55发动机传授一些新技巧
Honeywell公司对T55涡轮轴发动机进行升级，推出新一代T55-714C型号。该发动机将提高CH-47 Chinook直升机的飞行距离、载重能力和可靠性，同时降低运营成本。升级后的发动机将于2023年投入使用，包括更高效的压缩机、顶部安装的变速箱和全权限发动机控制系统（FADEC）。
技术考虑
本文主要讨论了元器件行业在满足排放标准方面的技术考量。涉及到的内容包括不同市场的排放标准、滤波器的设计和选择、噪声模式（共模和差模）、电路配置、EMI测量方法以及Curtis Industries提供的RFI/EMI传导发射测试服务。文章强调了选择合适的滤波器的重要性，并介绍了Curtis Industries在测试设施和测试能力方面的优势。
EBC 80降额曲线
本资料展示了EBC 80元器件的降额曲线，包括不同环境温度下的电流值。曲线涉及不同尺寸的接触面积，并标注了IEC 60512-3标准下的降额比例。资料特别指出，温度评级基于仅激活功率接触的情况。
可焊接压力窗口插件
本资料介绍了Windows Solderable Pressure Window Inserts的设计和应用。这些压力窗设计用于安装于法兰铸件或舱壁中，需准备符合特定公差的加工凹槽。安装时，可以使用软焊料或导电环氧树脂。若使用环氧树脂，需注意其温度特性，推荐使用Emerson and Cummings制造的Ecco-Bond 45C。资料还详细说明了软焊料和导电环氧树脂的安装步骤，并提供了不同型号窗口的尺寸和机械规格。
我们传奇的传输现在更进一步的性能捆绑计划
Eaton公司推出“性能套装计划”，提供延长保修服务。该计划包括Eaton RTLO-13或RTLO-18手动变速箱、Eaton Advantage系列自调离合器和Eaton认证润滑剂。用户需完成注册流程，可获得7年或750,000英里保修。计划适用于美国和加拿大，不包括9/13速可转换变速箱。
保持锡的可焊性
锡镀层在元器件引脚上的应用简化了焊接过程。然而，锡镀层的易焊性会随时间推移而退化，其退化速度和程度受存储条件和镀层本身的影响。制造商和用户共同负责锡镀层的保质期。制造商应使用不易快速退化的镀层和厚度，用户则应将元器件存放在不加速退化的环境中，主要是避免高温。焊接过程中，锡或锡铅镀层提供长期可焊的表面，其焊接性取决于镀层与基材的结合。锡镀层的焊接性丧失可能由三种条件引起：间金属层过厚、表面氧化物和其他污染物过多、有机亮光剂中的碳沉积过多。间金属层的生长受时间和温度的影响，可以通过使用镍底层和室温存储来最小化。表面污染和碳积累也会影响焊接性。为了获得最大保质期，应仔细考虑存储时间和温度，以及镀层类型或厚度。
固体钽铌电容器电压降额规则
本文探讨了固体钽电容和铌电容的电压降级规则。文章首先介绍了钽电容的固有的自修复特性，并解释了为什么传统的50%电压降级规则并不总是适用。接着，文章讨论了铌电容技术，并指出铌氧化物电容的降级要求与钽电容不同。文章还介绍了AVX公司开发的动态筛选测试方法，以及如何通过降级来提高电容的稳态失效率和动态失效率。最后，文章提出了一个降级软件工具，帮助电路设计师优化电路设计。
AS726XN设计注意事项
本资料为ams OSRAM Group发布的AS726xN设计考虑指南，内容涵盖硬件设计、PCB布局、软件设计等方面。主要内容包括AS726xN的典型电路连接、I2C接口设计、电源连接、光源选择与控制、PCB布局建议、软件编程序列等。资料详细介绍了AS726xN的初始化、配置、中断处理、低功耗模式以及多传感器连接等关键设计要点。
驱动系统注意事项
本技术出版物讨论了电梯驱动系统的选择考虑因素，以及与静态驱动相关的潜在副作用。文章强调了在电梯控制系统中使用静态驱动（DC-SCR或AC逆变器类型）时可能遇到的问题，并提出了改善行业理解的必要性。文章指出，静态驱动在电梯现代化项目中可能带来诸如电力系统评估不足、性能下降、额外加热和噪声等问题。此外，还讨论了静态驱动产生的无线电频率干扰（RFI）和谐波失真等噪声问题。最后，文章鼓励读者查阅相关技术出版物，并参与行业对话，以促进对静态驱动影响的进一步理解。
显示器的温度考虑
本资料讨论了液晶显示器的操作和存储温度。涵盖了显示器及其控制器的规格表中列出的操作和存储温度范围，以及在不同温度下可能出现的效应和预防措施。重点介绍了高温和低温对显示器性能的影响，包括电压、对比度、信号完整性和系统性能的变化。此外，还讨论了如何通过使用加热器、电压调节器和热敏电阻等手段来调整低温环境下的性能。最后，强调了在指定温度范围内操作和存储显示器的重要性，以避免损坏设备。
布局注意事项
本文主要针对PCB布局设计，提供了优化电子设备性能的建议。内容包括：1. 电容器的放置位置；2. 多键应用中设备的布局；3. BS系列设备模块的布局；4. 高频信号线的布局；5. 独立按键和滑动器的布局设计；6. 不同材料的厚度建议；7. LED照明孔的设计；8. 电压稳定性的考虑。
辐射敏感度考虑
本文主要介绍了电磁兼容性（EMC）标准、测试程序以及辐射敏感性（RS）测试环境。文章首先阐述了电磁环境与监管标准的关系，包括FCC和欧盟的电磁兼容性要求。接着，详细介绍了IEC61000-4-3标准中的射频电磁场免疫测试和测量技术，以及不同测试级别的电场强度要求。文章还讨论了辐射敏感性测试环境所需的测试仪器和设备，以及电源设计中的考虑因素。最后，提出了降低射频敏感性的措施，包括使用去耦电容、铁氧体磁珠、共模扼流圈和屏蔽等。
FCBGA封装的板安装注意事项
本文档概述了BGA（球栅阵列）封装在PCB（印刷电路板）上的安装考虑因素。内容包括BGA封装概述、PCB设计、SMT工艺推荐等方面。主要涉及BGA封装类型、PCB设计规则、SMT工艺流程、焊接过程和检查等。
AS726x设计注意事项应用说明
本资料为ams公司提供的AS726x传感器设计考虑因素应用笔记。内容涵盖硬件连接（UART和I2C接口）、电源连接、光源选择与控制、PCB布局建议、软件设计考虑，包括功能和寄存器结构、I2C虚拟寄存器读写等。
QNPRHCPU使用USB与QNPRHCPU通信的注意事项
本资料主要针对使用USB连接个人电脑与Mitsubishi QnPRHCPU时可能出现的通信问题进行说明。内容包括：USB连接时可能出现的错误停止现象，以及如何通过正确的连接顺序和设置来避免此类问题。此外，还提供了已确认不会导致QnPRHCPU错误停止的个人电脑型号列表。
MAX5861热模型注意事项
本资料主要针对MAX5861热设计进行讨论。内容涵盖MAX5861的封装热模型、热性能分析、DUC和DAC温度测量方法等。强调保持DUC和DAC结温在安全范围内的重要性，并提供相应的热管理系统设计建议。
“有机会赢得驾照！”编译器调查邀请-3名获奖者获得瑞萨编译器许可证！-
Renesas Electronics邀请用户参与编译器产品调查，以改进其CC-RL/CC-RX/CC-RH编译器。调查包含6个问题，参与者有机会赢取Renesas编译器许可证。奖品为专业版节点锁定许可证，有效期为一年。参与截止日期为2019年7月15日，获奖者将在7月底公布。
RL78 ORDERABLE PART NUMBER GUIDANCE
本资料为Renesas RL78系列微控制器的可订购零件编号指南。内容包括零件编号规则、封装类型、引脚数量、存储器类型、产品组别、温度等级等详细信息。资料中提供了不同型号的RL78微控制器及其对应的零件编号示例。
复杂社区联邦信用合作社白皮书
Complex Community Federal Credit Union（CCFCU）采用Fiserv的Verifast Employee Palm Authentication解决方案，通过Fujitsu PalmSecure® F-Pro鼠标实现单点登录，提高员工工作效率和安全性。该方案有效减少了密码重置和用户锁定情况，降低了IT部门的工作负担，并提升了员工满意度。
Top 10：天线设计注意事项
本文探讨了小型无线产品天线设计的十大关键考虑因素。内容包括：早期天线可行性研究、原型设计、持续的天线检查、天线系统组件的整合、多频段设计、有效阻抗匹配、MIMO天线系统、主动天线系统、评估现成天线以及天线设计的定制化。文章强调了天线设计在整个产品开发过程中的重要性，并提供了Digi WDS在无线产品设计方面的专业支持。
恶劣环境下的连接设计注意事项
本文探讨了在恶劣环境中实现可靠连接的设计考虑因素。文章指出，恶劣环境中的工业设备，如石油和天然气拖车，需要能够承受极端温度、紫外线照射和振动等挑战。为了解决这些问题，制造商选择了更坚固的电缆和连接器，如德士连接器和耐高温、耐低温的新电缆。文章还讨论了选择恶劣环境连接产品时应考虑的关键标准，包括材料选择、化学兼容性、防尘防水等级、振动和温度范围等因素。此外，文章还针对汽车、移动设备和石油天然气应用的具体设计考虑因素进行了详细说明。
企业SSD的首要考虑因素
本文探讨了企业级固态硬盘（SSD）的选择要点，包括物理形态、逻辑接口、闪存技术、耐用性、错误处理、电源保护和数据保护等方面。文章详细介绍了不同形态的SSD（如2.5英寸、M.2、EDSFF等）的特点和适用场景，以及SATA、SAS和NVMe等接口技术的优缺点。此外，文章还讨论了SSD的耐用性、NAND类型、性能指标和监控管理等方面，为用户选择合适的SSD提供了全面的指导。
可焊性浸渍试验测试规范
本规范涵盖了通过焊接操作连接或涂覆的铅线、端子、印刷电路板和其他组件的焊接性测试的材料、设备、测试程序和评估方法。规范包括选择各种焊料（锡铅和无铅）、助焊剂和测试方法的规定。测试方法包括浸焊测试、老化处理和视觉评估。规范还规定了焊料和助焊剂的成分控制、污染控制以及测试设备和测试样品的要求。
旧代码芯片（MCHP）产品的可焊性评估
本资料总结了Microchip公司在2011年至2020年间对部分旧日期代码产品的可焊性评估。评估基于产品可用性，不涵盖所有Microchip封装/引脚数产品。样品在可焊性测试前进行了蒸汽老化，并按照JEDEC J-STD-002标准进行测试。评估结果显示所有样品均通过可焊性测试，但此评估不作为任何保证或保修。
根据联邦通信委员会的授权颁发的证书
本资料为Microchip Technology Inc.公司所获得的FCC设备授权证书。证书由TUV Rheinland of North America, Inc.于2015年12月11日签发，授权Microchip Technology Inc.使用指定的数字传输系统设备。证书中详细列出了设备的输出功率、频率范围、发射功率等参数，并规定了该模块只能由原始设备制造商（OEM）或其集成商安装，且必须使用在认证过程中测试过的特定天线。
传说中的2GIG GC2安全面板上的特殊经销商定价
2GIG GC2安全面板特惠销售，促销价$135，原价$135。活动时间：2019年6月1日至8月31日或库存有限。仅限上述两款产品（不包括2GIG套件），GC3面板不参与此促销。仅通过参与美国分销商提供。不可与其他促销活动同时使用。2GIG以其可靠性和性能受到数百万用户的信赖。
SMT-可焊接弹簧触头
METZ CONNECT推出的ASM0x系列连接器，专为表面贴装技术（SMT）设计，适用于无法通过回流炉焊接的元器件。该系列连接器允许在回流焊后直接将通孔组件安装在电路板上，提高生产效率，同时实现高质量、低电阻的接触。ASM01和ASM02系列提供不同尺寸和封装方式，适用于多种应用场景。
有效率的。容易的。HYDROVAR®传奇变速泵驱动
HYDROVAR新一代变频泵驱动器，第五代产品，效率更高，安装和操作更简便。适用于新旧系统，提供泵和电机的保护。内置应用软件易于配置、编程和操作。具有自动启动菜单、更大LCD显示屏、多语言支持等功能。兼容BACnet和Modbus，提供高效能源使用，节能可达70%。
UDDM封装24引脚塑料侧可焊QFN（3mm×5mm）
本资料详细描述了一种UDDM Package 24-Lead Plastic Side Solderable QFN（3mm×5mm）的封装设计。内容包括封装尺寸、引脚长度、焊盘尺寸和间距等关键参数。此外，还提供了封装的底部视图和推荐焊盘尺寸，并强调了对非焊接区域的涂覆要求。
Ixia可见性解决方案案例研究联邦政府
本案例研究基于2016年9月TechValidate对Ixia可见性解决方案客户的调查。该机构要求匿名，以保护其隐私。该机构面临的主要业务挑战包括缺乏网络诊断和网络盲点。通过采用Ixia的可见性解决方案，该机构实现了以下成果：提高了整体安全态势，并减少了监控或安全工具上的流量负载约60%。
戈亚斯州联邦教育、科学和技术学院（IFG）
联邦戈亚斯教育、科学和技术研究所（IFG）为了提升校园无线网络质量，采用了Ruckus Wireless技术，部署了300个ZoneFlex R700双频段接入点和ZoneDirector 5000控制器，以实现更广泛的信号覆盖、提高接入质量、增强活动覆盖范围，并优化网络管理和安全性。通过这次升级，IFG成功提升了师生互动，实现了课堂内外的无线网络接入，满足了高密度连接的需求。
联邦机构加强网络防御网络攻击案例研究
美国联邦机构为加强网络安全，采用Keysight的Vision ONE系列网络包交换机（NPB）和Flex Taps，以提升网络可见性和安全架构。通过SSL/TLS解密和应用程序层过滤，该机构实现了对网络流量的全面监控，提高了恶意软件检测率和安全威胁检测速度。此外，Keysight的解决方案简化了数据过滤创建过程，提高了网络性能。
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
