昂赛微电子
" (40720)昂赛微电子（ANGSEMI）磁性传感器选型指南
ANGSEMI Microelectronics Inc. offers semiconductor Products and Application system solutions addressing four central challenges to modem society: Magnetic, sensor,intelligent terminals and smart wearable devices , intelligent home & intelligent lighting , Intelligent surveillance & Security System.~~~~~~昂赛微电子提供半导体产品和应用系统解决方案，解决现代社会面临的四大核心挑战：磁性、传感器、智能终端和智能可穿戴设备、智能家居和智能照明、智能监控和安全系统。
AS1890STRN PcbLib & SchLib & IntLib
微电子手册
APITech是一家提供全面服务的混合工程和热设计专家，专注于微电子解决方案。公司提供高性能产品，采用先进的制造工艺，确保可靠性和高质量。其技术涵盖混合信号、射频、微波、光电子、空间技术等领域，产品应用于国防、太空、卫星、商业、通信、航空电子和工业等行业。APITech拥有世界级的设施和认证，提供原型、生产和资格认证服务，以及定制解决方案。
晶导微电子SMDJ Series
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微电子封装：微电子科学与技术的领导者
Teledyne Microelectronics专注于微电子封装技术，提供优化电路密度、尺寸、重量和性能的解决方案。公司利用先进技术，如WLP、CSP、SIP等，提供电路布局设计、机械分析、材料选择、热管理和功率完整性分析等服务。产品应用于RF微波、光电子、航天、高密度互连、医疗设备和安全通信等领域，并符合严格的行业认证标准。
微电子密封解决方案
本资料详细介绍了Parker公司为微电子行业提供的密封解决方案，包括各类密封材料、产品和应用。涵盖了从氟橡胶、氟硅橡胶到聚四氟乙烯等多种材料，适用于不同温度、压力和化学环境下的密封需求。资料还介绍了Parker在密封系统设计、应用工程和质量控制方面的专业能力，以及全球服务网络和客户支持。
空间微电子学：高可靠性空间微电子学科学的领导者
Teledyne Microelectronics作为高可靠性空间微电子领域的领导者，提供创新的封装解决方案，以满足电子电路密度不断增长的需求。公司专注于优化尺寸、重量和性能，提供电路布局设计、机械分析、材料选择、热管理和功率完整性分析等服务。采用先进技术，如WLP、CSP、SIP、MCM等，确保产品质量。公司拥有50年经验，为航天器提供高可靠性模块，涉及模拟、数字、微波和光电子、惯性导航、电源管理等领域。
Microelectronics Capabilities& Technology
SAMTEC MICROELECTRONICS
晶导微电子SMBJ Series
晶导微电子SMAFJ Series
晶导微电子SMAJ Series
晶导微电子SMCJ Series
晶导微电子5.0SMDJ Series
Chip on Board (COB) High Density Electronics & Microelectronics
Microelectronics Memory Series BY25Q64ES
Ricoh（理光微电子） R1511x 应用于消费市场的电压稳压器数据手册
CW2215E-DS V1.0
银河微电子选型手册(Galaxy Micro Selection Guide)
晟驰微电子（Semicon Champion）可控硅选型表
晟驰微电子（Semicon Champion）TVS二极管选型表
纳芯微电子（NOVOSENSE）信号感知芯片/隔离与接口芯片/驱动与采样芯片选型指南（英文）
NOVOSENSE Microelectronics (NOVOSENSE, SSE Stock Code 688052) is a highly robust & reliable analog and mixed signal Chip company. Since its establishment in 2013, the company has been focusing on sensor, signal chain, and power management, providing comprehensive semiconductor products and solutions, which are widely used in automotive, industrial, information communication and consumer electronic
晟驰微电子（Semicon Champion）ESD保护器选型表
该资料详细列出了多种电容器的技术参数，包括最大工作电压、最小工作电压、最大耐压、放电能力、最小脉冲电流、典型电容值、封装类型以及是否满足AEC-Q101标准。涵盖了不同品牌和型号的电容器，包括CSH、SLVU、CSH712E2B、CSH03LB、CSH03FU、CSH05FU、CSH07FU、CSH12FU、CSH15FU、CSH24FU、CSH36FU、CSH03FB、CSH05FB、CSH08FB、CSH12FB、CSH15FB、CSH24FB、CSH03BB、CSH05BB、CSH08BB、CSH12BB、CSM12FB、CSL05FBL、CSL05F2U3、CSL05G4U、CSL05U6U、CSL05D2U、CSL05FU、ASL05CU、ASL03E2B、ASL05E2B、ASL08E2B、ASL12E2B、ASL15E2B、ASL24E2B、ASL05FU、ASL03CB、ASL05CB、ASL08CB、ASL12CB、ASL15CB、ASL24CB、ASH03CB、ASH05CB、ASH08CB、ASH12CB、ASH15CB、ASH18CB、ASH24CB、ASH36CB、ASM12FB、ASL03LB、ASL05LB、ASL08LB、ASL12LB、ASH03E2U、ASH05E2U、ASH08E2U、ASH12E2U、ASH15E2U、ASH18E2U、ASH24E2U、ASH36E2U、ASL05FB、ASH03CU、ASH05CU、ASH07CU、ASH12CU、ASH15CU、ASH18CU、ASH24CU、ASH36CU、ASL05FB、ASL05H2U6等。
晟驰微电子（Semicon Champion）SIDAC触发管选型表
表格展示了不同型号的元器件的电气参数，包括最小和最大电压、最大电流和电流最小值，以及封装类型。具体参数包括VDRM（最小电压）、VBO（最小和最大电压）、ITRM（60Hz最大电流）、IH（最小和最大电流）以及封装型号。
为开微电子（WEIKAI）WK系列UART芯片选型表（英文）
晟驰微电子（Semicon Champion）TSS浪涌吸收器选型表
| VDRM (V) | Vs (V) | IH (mA) min | Capacitance (pF) max | Ipp (A) min (10/700uS) | Ipp (A) min (8/20uS) | Package | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 6 | 25 | 50 | 35 | 75 | 250 | DO-214AC | | 65 | 88 | 150 | 100 | 200 | 400 | DO-214AA | | 6 | 25 | 50 | 70 | 200 | 400 | DO-214AA | | 320 | 400 | 150 | 65 | 200 | 400 | DO-214AA | | 25 | 40 | 50 | 40 | 200 | 400 | DO-214AA | | 275 | 350 | 150 | 45 | 200 | 400 | DO-214AA | | 6 | 25 | 50 | 60 | 200 | 400 | DO-214AA | | 350 | 430 | 50 | 450 | - | 3000 | TO-262 | | 350 | 430 | 50 | 450 | - | 3000 | DO-214AB |
Sockets BYD MICROELECTRONICS CO LTD
微电子电路（COT，铸造）ISO 14001:2015证书（001795 UM15）
X-FAB Semiconductor Foundries GmbH及其下属单位已实施并维持环境管理体系，范围包括微电子电路制造技术和设计工具的开发、客户定制微电子电路的制造和销售。该体系符合ISO 14001:2015标准要求。证书有效期为2023年11月16日至2026年11月15日，由DQS GmbH认证。
圣邦微电子REACH法规声明（SGMICRO REACH DECLARATION ）(SGM-QA-25)
Certificate of Registration HangZhou Formosa Micro-eletronic Co.,Ltd
微电子电路IATF 16949:2016证书（001795 IATF16）
X-FAB Semiconductor Foundries GmbH 已实施并维持一个质量管理系统，其制造微电子电路的范围符合 IATF 16949:2016 国际汽车标准（不含产品设计）。证书有效期为 2023 年 11 月 15 日至 2026 年 11 月 14 日。证书编号为 001795 IATF16，主要注册编号为 545932 IATF16。证书由 DQS GmbH 于 2023 年 11 月 15 日签发。附件中列出了 X-FAB 全球服务公司和 X-FAB 法国 SAS 的远程地点和范围。
微电子电路IATF 16949:2016证书（385581 IATF16）
X-FAB Dresden GmbH & Co. KG已实施并维持一个质量管理体系，其制造微电子电路的范围符合IATF 16949:2016国际汽车标准（不含产品设计）。证书编号为385581 IATF16，有效期为2023年9月4日至2026年9月3日。证书由DQS GmbH颁发，并附有远程地点和范围的详细信息。
微电子电路（COT，铸造）IATF 16949:2016证书（201516 IATF16）
X-FAB Texas Inc. 已实施并维持一个质量管理体系，其范围包括微电子电路的制造（COT，代工厂）。经过审计并形成报告，该质量管理体系符合以下国际汽车标准的要求：IATF 16949:2016（不含产品设计）。证书有效期为2024年3月24日至2027年3月23日。证书编号为201516 IATF16，主要证书编号为545932 IATF16。
微电子电路（COT，铸造）IATF 16949:2016证书（510886 IATF16）
X-FAB MEMS Foundry GmbH获得IATF 16949:2016质量管理体系认证，涵盖微电子电路制造（COT，代工）。证书有效期为2023年11月13日至2026年11月12日。认证由DQS颁发，证书编号为510886 IATF16。附件中列出了X-FAB全球服务公司和X-FAB法国公司的远程地点和范围。
微电子电路（COT，铸造）ISO 50001:2018证书（001795 EMST21）
X-FAB Semiconductor Foundries GmbH在Haarbergstraße 67，99097 Erfurt，德国，已实施并维持一个能源管理系统。该系统范围包括微电子电路制造技术和设计工具的开发，以及客户定制微电子电路的制造和销售（COT，代工厂）。通过审计并形成报告，证实该管理系统符合ISO 50001: 2018标准的要求。证书编号为001795 EMSt21，有效期为2023年7月3日至2026年7月2日。认证日期为2024年6月5日，由DQS GmbH颁发，认证机构地址为August-Schanz-Straße 21，60433 Frankfurt am Main，德国。证书有效性可通过QR码验证。
Certificate of Registration Hangzhou Formosa Micro-electronic Co.,Ltd ISO 9001:2008
微电子电路（COT，铸造）IATF 16949:2016证书（376153 IATF16）
X-FAB Sarawak Sdn. Bhd. 已实施并维持一个质量管理体系，其范围包括客户设计的微电子电路制造（COT，代工厂）。经过审计并形成报告，该质量管理体系符合以下国际汽车标准：IATF 16949:2016（不含产品设计）。证书有效期为2023年10月16日至2026年10月15日。证书由DQS GmbH颁发，注册号为376153 IATF16，主要注册号为545932 IATF16。
抗辐射微电子技术
Honeywell提供全面的辐射硬化集成电路解决方案，适用于太空环境中的严苛条件。其产品包括基于SOI CMOS技术的数字ASIC、混合信号产品、SRAM和MRAM存储器，以及处理器和数字逻辑组件。这些产品具有高可靠性、低功耗和优异的性能，适用于太空、军事和商业市场。Honeywell还提供封装解决方案、设计转换服务，以及基于QML认证的制造工艺。
射频/微波元件和微电子解决方案
本资料介绍了APITech公司提供的射频和微波信号处理及电磁频谱管理解决方案，涵盖从元器件到完整子系统的产品。应用领域包括国防、太空、商业、无线服务提供商、无线电信基础设施、广播网络、能源、陆地移动无线电、公共安全、汽车雷达、石油和天然气以及测试和测量。产品包括衰减器、延迟线、滤波器、放大器、频率源、微波组件、集成微波组件、子系统解决方案、微电子产品和电磁集成解决方案。此外，还提供定制解决方案、服务和支持，包括EMCON®/SST™ TEMPEST产品、磁学产品、陶瓷电容器、定制解决方案和服务等。
Reflow Soldering Guidelinesfor Surface-Mount Hybrid Microelectronic Devices
Services Brochure Microelectronics Fabrication Center Your Solution for Fabrication and Assembly Needs
Aeroflex Microelectronic Solutions
RF, Microwave & Microelectronics Amplifier Solutions
Bourns® Microelectronic Modules Packaging Solutions
rf/microwave, microelectronic & electromagnetic spacesolutions
微电子技术白皮书
ExtremeUSB® 是一种专利USB扩展技术，由Icron Technologies开发，旨在克服USB标准规定的距离限制。该技术通过管理USB协议中的周转时间，允许USB连接在超过10公里的距离上透明地工作。ExtremeUSB支持所有主流操作系统，无需软件驱动程序即可实现即插即用。该技术广泛应用于医疗、军事、工业自动化、机器视觉、教育和专业AV等领域，为用户提供简单、一致且透明的用户体验。
WH-G405TF RDA Microelectronics Inc.
SGMICRO（圣邦微）与世强先进和世强控股的代理授权书
思瑞浦（3PEAK）与世强先进的代理授权书
DISTRIBUTION AGREEMENT of Halo Microelectronics希荻微 and 世强先进
In August 2024, 希荻微电子集团股份有限公司 and 世强先进（深圳）科技股份有限公司 made a Distribution Agreement.
FTDI CHIP（飞特蒂亚微电子）与世强控股的代理协议
In May 2024, Future Technology Devices International Limited and SEKORM Limited signed a non-exclusive distributor agreement.
微电子模块封装解决方案
本文介绍了Bourns公司提供的多种微电子模块封装解决方案，包括表面贴装、COB（芯片级封装）、倒装芯片、球栅阵列（BGA）等。文章详细阐述了不同封装技术的特点、应用场景和优势，如芯片尺寸、焊接能力、测试和测量等。此外，还介绍了Bourns在厚膜多层技术、陶瓷基板和复杂几何组件方面的能力，以及其在GPS、卫星通信、高速光学线驱动器等领域的应用案例。
射频/微波、微电子和电磁空间解决方案
APITech是一家专注于射频/微波、微电子和电磁领域的空间解决方案提供商。公司拥有超过40年的空间项目合作经验，提供包括射频衰减器、滤波器、开关、放大器、混频器、振荡器、微波二极管、微电子组件和混合电路等在内的多种产品。APITech拥有多个制造中心，提供广泛的太空和高可靠性认证，以及全面的测试能力。公司致力于为深空探索、科学发现、军事和商业通信等领域提供关键解决方案。
微电子和半导体行业的静电放电封装解决方案
该资料主要介绍了针对微电子和半导体行业的防静电包装解决方案。内容包括定制设计的防静电安全热成型托盘、考虑易碎性和异物夹带（FOD）的包装设计、定制插件的提供、小批量和大批量生产能力，以及洁净室材料的使用。此外，还提到了即将推出的静电耗散洁净室材料产品。
互联健康的技术趋势：医疗和保健应用中的微电子
随着医疗和健康领域对连接式健康的需求不断增长，先进的半导体技术和元器件在医疗设备中的应用变得至关重要。资料中强调了医疗设备对微电子技术的依赖，包括诊断设备和治疗设备。此外，资料还讨论了连接式电子健康的主要驱动因素，如人口老龄化、医疗成本上升和慢性病增加。技术创新在医疗保健应用中带来了多方面的益处，包括提高性能、降低成本和创造新的医疗服务。资料还介绍了STMicroelectronics在医疗保健领域的解决方案，包括传感器、成像设备和信息安全技术。最后，资料提到了STMicroelectronics参与的两个欧洲项目，旨在推动远程医疗和智能生活环境的部署。
CMP提供了新的MPW接入EM微电子0.18μmCMOS4/5ml EMALP018技术新闻稿
CMP与EM Microelectronic合作，提供0.18µm CMOS 4/5ML EMALP018技术在MPW（多项目晶圆）运行中的访问。EM Microelectronic通过CMP提供了一种经济高效的设计和制造原型的方法，并支持这些集成电路的大规模生产。该技术尤其适用于中小企业，能够实现多功能的“零功耗”产品。
Pre-PCN-27：附加装配现场资质-HYME-华安微电子
本资料为产品变更通知（PCN），编号为27，由Dixie-Ann Sinnette发起，实施日期为2021年9月1日。通知内容涉及对TO封装部件编号的附加组装地点的资格认证，旨在增加制造灵活性。变更类型为重大变更，需要客户批准。资料中列出了受影响的部件编号，并要求客户在30天内确认变更，否则视为接受。如需更多信息或数据，请联系sales@unitedsic.com。
27：HYME-华天微电子附加装配现场资质
本资料为产品变更通知（PCN），编号为27，发布日期为2021年6月4日，实施日期为2021年10月1日。通知由Dixie-Ann Sinnette发起，涉及的产品规格变更属于重大变更，主要原因是增加了一个新的组装地点，以提高制造灵活性。资料中详细列出了受影响的产品型号、可靠性测试结果、客户资格计划等信息，并要求客户在30天内确认变更。
HYME-华天微电子产品变更通知（27）附加装配现场资质
本通知为产品变更通知（PCN），编号为27，发布日期为2021年6月4日，实施日期为2021年10月1日。通知由Dixie-Ann Sinnette发起，属于预发布阶段，涉及的主要变更类型为重大变更，具体为产品过时。此次变更涉及对附加组装地点的资格认证，旨在提高制造灵活性。受影响的产品规格请参考附件，具体影响细节和客户资格计划请联系销售部门。客户需在30天内确认变更，否则视为接受。如有进一步问题，请联系PCNResponse@Unitedsic.com。
ANALYTICAL MODEL FOR SIMULATING THE THERMAL BEHAVIOR OF MICROELECTRONIC SYSTEMS
Application Note AN-101 Choosing an Input Resistor for a Microelectronic Relay
THERMAL PERFORMANCE OF INTERFACE MATERIAL IN MICROELECTRONICS PACKAGING APPLICATIONS
An Introduction to Substrate PIMIC™ (Passive Integrated Microelectronic Interconnect Circuitry) Technology
扬斯敦州立大学升级电子工程教学和研究实验室：产生下一代数字微电子教育
该案例研究介绍了Youngstown State University（YSU）如何通过投资新的实验室技术来提升学生的学习体验。YSU面临缺乏培养下一代微电子工作力的课程和预算限制等挑战。为了解决这些问题，YSU选择了Keysight的解决方案，配备了十套新的实验室工作站，包括示波器、数字万用表、电源和网络分析仪等设备。这些设备不仅为学生提供了行业相关的实践经验，还支持远程学习。通过这些新设备，YSU的学生能够获得行业水平的技能，为未来的职业生涯打下坚实基础。
射频/微波和微电子部门的API技术硬件维修和升级
API Technologies是一家领先的RF/MW/MMW组件、模块和集成微波组件（IMAs）的设计和制造商。公司提供包括放大器、混合器、频率源、滤波器产品、IMAs和被动设计在内的多种产品。API Technologies还提供维修和升级服务，包括对非API制造的旧硬件的维修和升级。公司拥有全球设计和制造能力，包括精密混合、CCA和MIC能力，以及机械生产。API Technologies还提供全面的维修和升级服务，包括对军事和高端商业应用的硬件进行维修和升级。
NSD2621CDQAGR PcbLib & SchLib & IntLib
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
