晟驰微电子
" (40587)晟驰微电子（Semicon Champion）TVS二极管选型表
晟驰微电子（Semicon Champion）可控硅选型表
晟驰微电子（Semicon Champion）ESD保护器选型表
该资料详细列出了多种电容器的技术参数，包括最大工作电压、最小工作电压、最大耐压、放电能力、最小脉冲电流、典型电容值、封装类型以及是否满足AEC-Q101标准。涵盖了不同品牌和型号的电容器，包括CSH、SLVU、CSH712E2B、CSH03LB、CSH03FU、CSH05FU、CSH07FU、CSH12FU、CSH15FU、CSH24FU、CSH36FU、CSH03FB、CSH05FB、CSH08FB、CSH12FB、CSH15FB、CSH24FB、CSH03BB、CSH05BB、CSH08BB、CSH12BB、CSM12FB、CSL05FBL、CSL05F2U3、CSL05G4U、CSL05U6U、CSL05D2U、CSL05FU、ASL05CU、ASL03E2B、ASL05E2B、ASL08E2B、ASL12E2B、ASL15E2B、ASL24E2B、ASL05FU、ASL03CB、ASL05CB、ASL08CB、ASL12CB、ASL15CB、ASL24CB、ASH03CB、ASH05CB、ASH08CB、ASH12CB、ASH15CB、ASH18CB、ASH24CB、ASH36CB、ASM12FB、ASL03LB、ASL05LB、ASL08LB、ASL12LB、ASH03E2U、ASH05E2U、ASH08E2U、ASH12E2U、ASH15E2U、ASH18E2U、ASH24E2U、ASH36E2U、ASL05FB、ASH03CU、ASH05CU、ASH07CU、ASH12CU、ASH15CU、ASH18CU、ASH24CU、ASH36CU、ASL05FB、ASL05H2U6等。
晟驰微电子（Semicon Champion）TSS浪涌吸收器选型表
| VDRM (V) | Vs (V) | IH (mA) min | Capacitance (pF) max | Ipp (A) min (10/700uS) | Ipp (A) min (8/20uS) | Package | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 6 | 25 | 50 | 35 | 75 | 250 | DO-214AC | | 65 | 88 | 150 | 100 | 200 | 400 | DO-214AA | | 6 | 25 | 50 | 70 | 200 | 400 | DO-214AA | | 320 | 400 | 150 | 65 | 200 | 400 | DO-214AA | | 25 | 40 | 50 | 40 | 200 | 400 | DO-214AA | | 275 | 350 | 150 | 45 | 200 | 400 | DO-214AA | | 6 | 25 | 50 | 60 | 200 | 400 | DO-214AA | | 350 | 430 | 50 | 450 | - | 3000 | TO-262 | | 350 | 430 | 50 | 450 | - | 3000 | DO-214AB |
晟驰微电子（Semicon Champion）SIDAC触发管选型表
表格展示了不同型号的元器件的电气参数，包括最小和最大电压、最大电流和电流最小值，以及封装类型。具体参数包括VDRM（最小电压）、VBO（最小和最大电压）、ITRM（60Hz最大电流）、IH（最小和最大电流）以及封装型号。
ESD芯片 RoHS (CTi) 检测报告 (ESD CHIP RoHS (CTi) Test Report) (A2220271620101001E)
本报告由江苏晟驰微电子有限公司提供样品，经上海华测品标检测技术有限公司检测，样品名称为ESD芯片，检测日期为2022年6月29日至2022年7月4日。检测项目包括铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚和邻苯二甲酸酯等有害物质，检测结果均符合欧盟RoHS指令2011/65/EU及其修订指令(EU) 2015/863的要求。
TVS芯片 RoHS (CTi) 检测报告 (TVS CHIP RoHS Test Report) (A2220181344101001E)
本报告为江苏晟驰微电子有限公司提交的TVS芯片样品的检测报告。报告编号为A2220181344101001E，检测日期为2022年5月11日至16日。检测内容包括铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚和邻苯二甲酸酯等有害物质的含量。根据欧盟RoHS指令2011/65/EU及其修订指令2015/863的要求，样品检测结果均符合限值要求。
Semicon Champion TVS TPSMD产品系列的鉴定测试结果
本报告宣布Semicon Champion TVS TPSMD产品系列成功通过AEC-Q101可靠性测试。报告详细列出了测试项目、样本数量、测试参考编号、测试条件及结果总结。所有测试均符合规格要求，产品系列已准备好开始量产。报告还包含了MTBF计算和附录A，其中提供了测试前后的电气性能分布数据。
Zener 稳压管 RoHS (CTi) 检测报告 (Zener Diode RoHS Test Report) (A2220191983101001E)
本报告为江苏晟驰微电子有限公司提供的Zener稳压管的检测报告。报告编号为A2220191983101001E，检测日期为2022年5月17日至2022年5月24日。检测内容包括铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)、六价铬(Cr(VI))、多溴联苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)、邻苯二甲酸酯(DBP, BBP, DEHP, DIBP)等有害物质。检测结果均符合欧盟RoHS指令2011/65/EU及其修订指令(EU) 2015/863的要求。
TSS放电管 RoHS (CTi) 检测报告 (Thyristor Surge Suppressors RoHS Test Report) (A2220191983101002E)
本报告为江苏晟驰微电子有限公司提供的TSS放电管样品检测报告。报告编号为A2220191983101002E，检测日期为2022年5月17日至2022年5月24日。检测内容包括铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚和邻苯二甲酸酯等有害物质，依据欧盟RoHS指令2011/65/EU及其修订指令2015/863进行测试。检测结果均符合限值要求。
SEMICON冠军TVS TPSMC产品系列的鉴定测试结果
本报告宣布Semicon Champion TVS TPSMC产品系列成功通过AEC-Q101可靠性测试。报告详细列出了测试项目、样本数量、测试参考编号、测试条件及结果总结。所有测试均符合规格要求，产品系列包括多种型号，已准备开始量产。报告还提供了不同工作温度下的故障率、MTBF和FITS估算。
Semicon冠军TVS TPSMB产品系列的鉴定测试结果
本报告宣布Semicon Champion TVS TPSMB产品系列成功通过AEC-Q101资格测试。报告详细列出了产品系列、测试样本编号、封装位置、电气参数测试、浪涌IPP测试、可靠性测试（包括高温反向偏置、温度循环、高温高湿反向偏置、高度加速应力测试、抗焊热、可焊性、湿度等级和破坏性物理分析）的结果。结论是TPSMB产品系列通过了所有可靠性测试，准备开始量产。报告还提供了MTBF计算和测试前后电气性能分布的附录。
半导体芯片ISO 14001:2015 GB/T 24001-2016管理体系（LRQA）认证证书（10498997）
江苏半导体冠军微电子有限公司（Jiangsu Semicon Champion Microelectronics Co., Ltd.）获得LRQA认证，符合ISO 14001:2015和GB/T 24001-2016环境管理体系标准。认证范围包括半导体芯片的设计和制造，有效期为2023年1月6日至2026年1月5日。证书编号为10498997，批准编号为ISO 14001 – 00038143。证书可在CNCA网站验证。
TPSMD产品验证和可靠性总结
本资料为TPSMD产品系列（包括TPSMDXXXX-VBR系列）的验证与可靠性总结。内容涵盖产品系列、环境测试、可靠性数据等方面。包括结构完整性、封装完整性验证的环境测试，如温度循环、高温反向偏置、高温高湿反向偏置等，以及可靠性数据，如失效率、平均故障间隔时间（MTBF）、失效因数（FITS）等。
TPSMA6L产品验证和可靠性总结
本资料为TPSMA6L系列产品的验证与可靠性总结，包括多种型号。资料详细列出了针对实际应用中可能遇到的环境条件进行的结构完整性和封装完整性测试，如温度循环、高温反向偏置、高温高湿反向偏置等。此外，还提供了不同工作温度下的失效率、平均故障间隔时间（MTBF）和失效在时间（FITS）的估计。
晟驰微电子（Semicon Champion）保护器件（ESD/TVS）选型指南
Semicon Champion Microelectronics (SCME) is founded in 2017, a Hi-tech Enterprise focusing on R&D, manufacturing, sales and service of semiconductor power devices. Product line includes TVS, TSS, ESD, Thyristor, SIDAC, MOSFET and customized total solution which are widely used in automotive, home appliance, new energy, communication, digital devices, industry controls and medical industries.~~~~~~Semicon Champion Microelectronics（SCME）成立于2017年，是一家专注于半导体功率器件的研发、制造、销售和服务的高科技企业。产品线包括TVS、TSS、ESD、晶闸管、SIDAC、MOSFET和定制的整体解决方案，广泛应用于汽车、家用电器、新能源、通信、数字设备、工业控制和医疗行业。
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银河微电子选型手册(Galaxy Micro Selection Guide)
昂赛微电子（ANGSEMI）磁性传感器选型指南
ANGSEMI Microelectronics Inc. offers semiconductor Products and Application system solutions addressing four central challenges to modem society: Magnetic, sensor,intelligent terminals and smart wearable devices , intelligent home & intelligent lighting , Intelligent surveillance & Security System.~~~~~~昂赛微电子提供半导体产品和应用系统解决方案，解决现代社会面临的四大核心挑战：磁性、传感器、智能终端和智能可穿戴设备、智能家居和智能照明、智能监控和安全系统。
SMAK6 Series
Axial SCAK3 Series
Surface Mount 6600W_SM8S Series
SMAK3 Series
SMAK10 Series
Surface Mount 6600W_SM8S-H Series
Surface Mount 8000W_SM8S-T Series
Surface Mount 4600W_SM6S Series
Axial_SCAK10 Series
Axial_SCAK6 Series
SMA6L7.0A PcbLib & SchLib & IntLib
微电子手册
APITech是一家提供全面服务的混合工程和热设计专家，专注于微电子解决方案。公司提供高性能产品，采用先进的制造工艺，确保可靠性和高质量。其技术涵盖混合信号、射频、微波、光电子、空间技术等领域，产品应用于国防、太空、卫星、商业、通信、航空电子和工业等行业。APITech拥有世界级的设施和认证，提供原型、生产和资格认证服务，以及定制解决方案。
射频/微波、微电子和电磁空间解决方案
APITech是一家专注于射频/微波、微电子和电磁领域的空间解决方案提供商。公司拥有超过40年的空间项目合作经验，提供包括射频衰减器、滤波器、开关、放大器、混频器、振荡器、微波二极管、微电子组件和混合电路等在内的多种产品。APITech拥有多个制造中心，提供广泛的太空和高可靠性认证，以及全面的测试能力。公司致力于为深空探索、科学发现、军事和商业通信等领域提供关键解决方案。
微电子和半导体行业的静电放电封装解决方案
该资料主要介绍了针对微电子和半导体行业的防静电包装解决方案。内容包括定制设计的防静电安全热成型托盘、考虑易碎性和异物夹带（FOD）的包装设计、定制插件的提供、小批量和大批量生产能力，以及洁净室材料的使用。此外，还提到了即将推出的静电耗散洁净室材料产品。
互联健康的技术趋势：医疗和保健应用中的微电子
随着医疗和健康领域对连接式健康的需求不断增长，先进的半导体技术和元器件在医疗设备中的应用变得至关重要。资料中强调了医疗设备对微电子技术的依赖，包括诊断设备和治疗设备。此外，资料还讨论了连接式电子健康的主要驱动因素，如人口老龄化、医疗成本上升和慢性病增加。技术创新在医疗保健应用中带来了多方面的益处，包括提高性能、降低成本和创造新的医疗服务。资料还介绍了STMicroelectronics在医疗保健领域的解决方案，包括传感器、成像设备和信息安全技术。最后，资料提到了STMicroelectronics参与的两个欧洲项目，旨在推动远程医疗和智能生活环境的部署。
微电子封装：微电子科学与技术的领导者
Teledyne Microelectronics专注于微电子封装技术，提供优化电路密度、尺寸、重量和性能的解决方案。公司利用先进技术，如WLP、CSP、SIP等，提供电路布局设计、机械分析、材料选择、热管理和功率完整性分析等服务。产品应用于RF微波、光电子、航天、高密度互连、医疗设备和安全通信等领域，并符合严格的行业认证标准。
微电子密封解决方案
本资料详细介绍了Parker公司为微电子行业提供的密封解决方案，包括各类密封材料、产品和应用。涵盖了从氟橡胶、氟硅橡胶到聚四氟乙烯等多种材料，适用于不同温度、压力和化学环境下的密封需求。资料还介绍了Parker在密封系统设计、应用工程和质量控制方面的专业能力，以及全球服务网络和客户支持。
空间微电子学：高可靠性空间微电子学科学的领导者
Teledyne Microelectronics作为高可靠性空间微电子领域的领导者，提供创新的封装解决方案，以满足电子电路密度不断增长的需求。公司专注于优化尺寸、重量和性能，提供电路布局设计、机械分析、材料选择、热管理和功率完整性分析等服务。采用先进技术，如WLP、CSP、SIP、MCM等，确保产品质量。公司拥有50年经验，为航天器提供高可靠性模块，涉及模拟、数字、微波和光电子、惯性导航、电源管理等领域。
Microelectronics Capabilities& Technology
SAMTEC MICROELECTRONICS
Sockets BYD MICROELECTRONICS CO LTD
Aeroflex Microelectronic Solutions
RF, Microwave & Microelectronics Amplifier Solutions
Bourns® Microelectronic Modules Packaging Solutions
rf/microwave, microelectronic & electromagnetic spacesolutions
抗辐射微电子技术
Honeywell提供全面的辐射硬化集成电路解决方案，适用于太空环境中的严苛条件。其产品包括基于SOI CMOS技术的数字ASIC、混合信号产品、SRAM和MRAM存储器，以及处理器和数字逻辑组件。这些产品具有高可靠性、低功耗和优异的性能，适用于太空、军事和商业市场。Honeywell还提供封装解决方案、设计转换服务，以及基于QML认证的制造工艺。
射频/微波元件和微电子解决方案
本资料介绍了APITech公司提供的射频和微波信号处理及电磁频谱管理解决方案，涵盖从元器件到完整子系统的产品。应用领域包括国防、太空、商业、无线服务提供商、无线电信基础设施、广播网络、能源、陆地移动无线电、公共安全、汽车雷达、石油和天然气以及测试和测量。产品包括衰减器、延迟线、滤波器、放大器、频率源、微波组件、集成微波组件、子系统解决方案、微电子产品和电磁集成解决方案。此外，还提供定制解决方案、服务和支持，包括EMCON®/SST™ TEMPEST产品、磁学产品、陶瓷电容器、定制解决方案和服务等。
微电子技术白皮书
ExtremeUSB® 是一种专利USB扩展技术，由Icron Technologies开发，旨在克服USB标准规定的距离限制。该技术通过管理USB协议中的周转时间，允许USB连接在超过10公里的距离上透明地工作。ExtremeUSB支持所有主流操作系统，无需软件驱动程序即可实现即插即用。该技术广泛应用于医疗、军事、工业自动化、机器视觉、教育和专业AV等领域，为用户提供简单、一致且透明的用户体验。
WH-G405TF RDA Microelectronics Inc.
SGMICRO（圣邦微）与世强先进和世强控股的代理授权书
思瑞浦（3PEAK）与世强先进的代理授权书
DISTRIBUTION AGREEMENT of Halo Microelectronics希荻微 and 世强先进
In August 2024, 希荻微电子集团股份有限公司 and 世强先进（深圳）科技股份有限公司 made a Distribution Agreement.
FTDI CHIP（飞特蒂亚微电子）与世强控股的代理协议
In May 2024, Future Technology Devices International Limited and SEKORM Limited signed a non-exclusive distributor agreement.
微电子模块封装解决方案
本文介绍了Bourns公司提供的多种微电子模块封装解决方案，包括表面贴装、COB（芯片级封装）、倒装芯片、球栅阵列（BGA）等。文章详细阐述了不同封装技术的特点、应用场景和优势，如芯片尺寸、焊接能力、测试和测量等。此外，还介绍了Bourns在厚膜多层技术、陶瓷基板和复杂几何组件方面的能力，以及其在GPS、卫星通信、高速光学线驱动器等领域的应用案例。
Pre-PCN-27：附加装配现场资质-HYME-华安微电子
本资料为产品变更通知（PCN），编号为27，由Dixie-Ann Sinnette发起，实施日期为2021年9月1日。通知内容涉及对TO封装部件编号的附加组装地点的资格认证，旨在增加制造灵活性。变更类型为重大变更，需要客户批准。资料中列出了受影响的部件编号，并要求客户在30天内确认变更，否则视为接受。如需更多信息或数据，请联系sales@unitedsic.com。
27：HYME-华天微电子附加装配现场资质
本资料为产品变更通知（PCN），编号为27，发布日期为2021年6月4日，实施日期为2021年10月1日。通知由Dixie-Ann Sinnette发起，涉及的产品规格变更属于重大变更，主要原因是增加了一个新的组装地点，以提高制造灵活性。资料中详细列出了受影响的产品型号、可靠性测试结果、客户资格计划等信息，并要求客户在30天内确认变更。
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
