UTC
" (8693)UTC（友顺）模拟IC和分立器件选型指南
UTC (Unisonic Technologies Company) is a remarkable IDM semiconductor company with strong design and manufacturing capabilities. Based on the vertical integration of her own fab, packaging factory and experienced development team, UTC has been able to provide reliable support and supply to worldwide customers, and hence earned recognition even in recent challenging years.~~~~~~UTC（Unisonic Technologies Company）是一家卓越的IDM半导体公司，拥有强大的设计和制造能力。基于自己的晶圆厂、包装厂和经验丰富的开发团队的垂直整合，UTC能够为全球客户提供可靠的支持和供应，因此即使在最近充满挑战的几年也赢得了认可。
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UTC Series Installation Accessories
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UTC Series Peripheral
UTC Product Introduction
Optimizing Warehouse Operations by Using Advantech's UTC Series Touch Computers as Intelligent Warehouse Management Terminals
UTC Fingerprint Readers Fingerprint Module for UTC-500 Series
TO-220Z9 Package Dimensions
SOD-123F Package Dimensions
SMD-4 Package Dimensions
Declaration of Condlict-free Metal
TSSOP-14包装尺寸
本资料为TSSOP-14封装尺寸规格说明，包括尺寸、公差、推荐焊盘图案等详细信息。资料中提供了各尺寸的公差范围、最小和最大值，以及封装的总体尺寸和公差。此外，还包括了封装的参考图和制造信息，如友顺科技股份有限公司的正式发行图面和文件管理中心的批准信息。
SIP-3封装尺寸
本资料为友顺科技股份有限公司（UNISON IC TECHNOLOGIES CO.,LTD）发布的SIP-3封装尺寸图。图示包含各尺寸参数，如A、A1、b、b1、C、D、E、e、L等，并标注了最小值、最大值和公差。资料中未提及有害物质限制，如RoHS、REACH、SS00259等。
DFN2020-6封装尺寸
本资料为DFN2020-6封装尺寸图，详细列出了封装的各个尺寸参数，包括最小值、最大值和典型值。图示中包含了推荐的焊盘布局、符号、尺寸单位（英寸和毫米）以及与JEDEC标准MO-229的参考。资料还注明了公差和制造日期，以及友顺科技股份有限公司的标识。
SOT-25封装尺寸
本资料详细描述了SOT-25封装的尺寸规格，包括长度、宽度、高度等关键尺寸，以及推荐的土地图案。资料还提供了最小和最大尺寸、公差、数量/卷和卷尺寸等信息。此外，还包括了制造公差和 JEDEC 标准的参考。
SOT-26封装尺寸
本资料详细描述了SOT-26封装的元器件尺寸和推荐焊盘布局。包括最小和最大尺寸、典型值、公差等信息，适用于元器件设计和制造。资料还提供了封装的视角投影图和制造信息，如数量、卷盘尺寸等。
QFN-16（3x3）包装尺寸
本资料为QFN-16(3x3)封装尺寸图，包含引脚标识、推荐焊盘布局、尺寸规格等信息。图示中详细标注了各引脚的功能和尺寸，并提供了最小和最大尺寸限制。资料还包含了公差和制造标准，适用于元器件设计和生产。
DO-201AD包装尺寸
该资料为一份关于元器件的规格说明，详细列出了禁用RoHS、REACH和SS00259有害物质的尺寸规格。包括最小和最大直径、长度以及相应的英寸转换值。同时，提供了卷装尺寸和数量信息，以及正式图面发行日期和文件管理中心的负责人信息。
QFN-32（5x5）包装尺寸
本资料为QFN-32(5x5)封装尺寸图，包含关键尺寸参数和推荐焊盘布局。图示中详细标注了各尺寸的最小值、最大值，以及推荐焊盘布局的尺寸。资料还提供了与JEDEC NO.MO-220标准的相关信息，并注明了公差和共面性要求。
DIP-4MC Package Dimensions
SOT-723封装尺寸
本资料为一份关于元器件尺寸规格的文档，发布于2021年9月10日。文档中详细列出了不同元器件的尺寸规格，包括最小值、标准值和最大值，并以毫米和英寸为单位进行标注。此外，文档还涉及了RoHS、REACH和SS00259等有害物质禁用标准。
TEA1098(A)‐SSOP‐40产品停产通知 (TEA1098(A)‐SSOP‐40 PRODUCT DISCONTINUATION NOTICE)
Unisonic Technologies Co., Ltd. 发布了产品停产通知，宣布因原材料供应商无预警通知物料停产，目前也找不到替代厂商，决定停产部分产品。停产生效日为2021年9月22日。通知中提供了停产产品的详细信息，包括产品编号、停产原因、替代产品建议、最后采购期限和最后交货期限。同时，通知还包含了免责声明和附加条件，说明了关于订单处理、退货退款、限量供应产品以及对于过量采购行为的责任承担。
12N70 产品停产通知 (12N70 PRODUCT DISCONTINUATION NOTICE)
UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD 发布了产品停产通知，宣布将停止生产12N70产品。停产生效日期为2021年12月2日，替代产品建议为12N70-ML。最后采购期限为2021年12月30日，最后交货期限为2022年6月30日。通知还包含有关退货、限量供应产品和免责声明的信息。
U74HCTXX系列产品变更通知 U74HCTXX Series PRODUCT CHANGE NOTIFICATION)
友順科技股份有限公司发布产品变更通知，宣布U74HCTXX系列新增银合金线制程，旨在提升产能。该变更不影响原有产品的质量和可靠性，将于2022年3月21日生效。通知适用于U74HCTXX系列产品，并要求客户在30天内确认接受此变更。
UT232AG 芯片产品停产通知(UT232AG Chip Product Discontinuation Notice)
友順科技股份有限公司发布产品停产通知，宣布UT232AG产品停产，并建议使用UT232EG作为替代产品。停产生效日期为2022年3月29日，最后采购期限为2022年6月29日，最后交货期限为2022年12月29日。通知中还包括了免责声明和附加条件，如不接受订单更改、不承担过量采购责任等。
2N7002更新芯片产品变更通知（PCN-230401）
友順科技股份有限公司发布产品变更通知，宣布对2N7002变更芯片进行更新，以提升生产产能。该变更从平面制程改为沟槽制程，不影响封装尺寸及外观尺寸。此次变更不影响原有品质可靠性，主要影响2N7002系列，以6UTS3232芯片为主生产，客户需取样验证。生效日期为2023年7月24日。
U74xx系列更改焊线工艺产品更改通知（PCN-230404）
友順科技股份有限公司发布产品变更通知，PCN No. PCN-230404。该通知涉及U74xx系列产品的线材製程变更，由原来的铜线製程改为银合金线製程，旨在优化性能。此变更不影响原有产品的质量和可靠性，将于2023年8月7日生效。适用于U74xx系列所有产品。客户需在30天内确认变更，否则视为同意。
Copper Wire process implement in TO-252_LD1117AG
Notification of process change from Eutectic to Soft-solder in partial of SOT-89 devices
xN60 MOSFET Part Number Change
Copper Wire process implement in TO-92_TL431K
Quick Start Guide ACCUTC1 UTC Controller
TO-220包装尺寸
本资料为元器件TO-220封装的尺寸规格图，详细列出了不同型号的TO-220封装的尺寸参数，包括最小值、最大值以及对应的毫米和英寸单位。资料中还包括了相关的符号、参考尺寸和制造公司信息。
TO-220F1包装尺寸
本资料为元器件TO-220F1封装的尺寸规格说明。内容包括封装的各部分尺寸、公差以及相关参数，如A、A1、A2、b、b1、C、D、E、e、H、L1、L2、L3等。同时，资料中提及了禁用RoHS、REACH、SS00259等有害物质的要求。
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