SOLDER PASTE SC BLF05

PublishTime：2025-03-15

SOLDER CHEMISTRY SC BLF05 是一种专为蒸气相和无氧气体焊接设计的焊膏，具有许多优点，如优异的坍塌阻力、无焊球、长网板和粘合寿命以及高温稳定性。该焊膏是一种均匀的混合物，包含所有必需的合金和粒度，以及基于合成松香的有机助焊剂，符合 J-STD-004 的 RE L0 标准。它具有极低的（2.4%）透明残留物、无“墓碑”现象、出色的印刷质量、含有腐蚀抑制剂、即使在 5% 氧气含量的 N2 系统中也能实现优异的焊接结果，并且聚合物基体保证了回流炉中无焦油残留。

Brand of Product：	SOLDER CHEMISTRY
Part#：	SC BLF05 More Part#
Product Category：	SOLDER PASTE More
Application：	[ 蒸气相和无氧气体焊接 ] More
Data Type：	Datasheet More
Safety & Environment Standards：	More
Operating Temperature：	Please see the document for details
Qualification Grade：	More
Qualification Approval：	More
Package：
Language：	English Chinese Chinese and English Japanese
Date of Creation：
Version Number：
Data Encoding：
Data Size：	50 KB

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