SOLDER PASTE SC BLF081 Type ISO 1.2.2.C

PublishTime：2025-03-15

SOLDER CHEMISTRY BLF081 是我们最近开发的产品，特别适用于所有所谓的无铅 SMT 应用。其关键特性包括非常长的粘性时间，不受高温或湿度等环境条件的影响。我们的“品牌标志”包括非常小的残留物紧密附着在焊点处，优异的润湿性等。尽管我们的所有浆料都能与无铅合金结合，但最新的“无铅焊接”理念促成了这一新产品的开发。当然，对 DIN、EN、IPC 和 MIL 规范的仔细和严格考虑也是该产品的一部分。

Brand of Product：	SOLDER CHEMISTRY
Part#：	BLF081 More Part#
Product Category：	SOLDER PASTE More
Application：	[ 无铅 SMT 应用 ] More
Data Type：	Datasheet More
Safety & Environment Standards：	More
Operating Temperature：	Please see the document for details
Qualification Grade：	More
Qualification Approval：	More
Package：
Language：	English Chinese Chinese and English Japanese
Date of Creation：
Version Number：
Data Encoding：
Data Size：	59 KB

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