SOLDER PASTE SC BLF08 Type ISO 1.2.2.C

PublishTime：2025-03-15

SOLDER CHEMISTRY BLF 08 是针对无铅 SMT 应用和客户对易于打印和粘性持久焊膏的需求的进一步发展。该焊膏特别适用于改性塑料、树脂和活化剂系统等，与无铅合金的良好兼容性，以及最新的无铅焊接发现和经验，都促成了这一发展。当然，对 DIN、EN、IPC 和 MIL 规范的谨慎和严格考虑也是该产品的一部分。BLF 08 是一种均质混合物，由无铅焊粉、有机助焊剂（基于合成松香）组成，符合 J-STD-005 或 RMA 资质等级的 RE L0。

Brand of Product：	SOLDER CHEMISTRY
Part#：	SOLDER PASTE SC BLF08 More Part#
Product Category：	SOLDER PASTE More
Application：	[ 无铅 SMT 应用 ] More
Data Type：	Technical Documentation More
Safety & Environment Standards：	More
Operating Temperature：	Please see the document for details
Qualification Grade：	More
Qualification Approval：	More
Package：
Language：	English Chinese Chinese and English Japanese
Date of Creation：
Version Number：	Type ISO 1.2.2.C
Data Encoding：
Data Size：	45 KB

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