TAMURA ELSOLD Dip Paste

PublishTime：2025-03-19

TAMURA ELSOLD Dip Paste 是一种轻度活化的无铅焊膏，专为浸涂应用设计。它适用于BGA和具有类似Gull Wing引脚的组件，可以通过预定义的浸涂过程轻松上膏和添加助焊剂。与点胶相比，浸涂更快，可以节省生产时间。此外，由于应用的焊膏和焊料较少，桥接的可能性明显降低。浸没深度由连接的几何形状决定。组件体不得接触浸涂焊膏。ELSOLD Dip Paste 提供了良好的润湿性、最佳的应用控制、对所有基材的高活性、长的开放时间、良好的粘性、符合J-STD-004: ROL1的助焊剂分类、适用于所有间接加热的焊接方法、高坍塌阻力。该产品通过了IPC-TM 650, Method 2.4.43的焊球测试、IPC-TM-650, Method 2.3.3的铜镜测试和IPC-TM-650, Method 2.3.35.1的银铬酸盐纸测试。表面绝缘电阻符合J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3的要求。

Brand of Product：	TAMURA ELSOLD
Part#：	TAMURA ELSOLD Dip Paste More Part#
Product Category：	焊膏 More
Application：	[ BGA ][ Gull Wing引脚组件 ] More
Data Type：	Technical Documentation More
Safety & Environment Standards：	More
Operating Temperature：	Please see the document for details
Qualification Grade：	More
Qualification Approval：	More
Package：	浸涂
Language：	English Chinese Chinese and English Japanese
Date of Creation：
Version Number：
Data Encoding：
Data Size：	441 KB

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