High Force Die bonder & Component Placer 100Kg T-5500 NEW

PublishTime：2025-03-16

Tresky公司以其在研发和小规模生产领域的精密微组装设备而闻名，其设备易于学习和使用，从第一天开始就能提高生产力。Tresky的T-5500型号是一款高性能的Die bonder，它增加了高达100Kg的高力机器，结合Tresky True Vertical Technology，确保在粘合过程中芯片和基板在任何高度和力下的绝对共面性。T-5500配备了电动、可编程的Z轴和新的电动Theta轴（主轴旋转），适用于对热压缩粘合有最高精度要求的场合，如烧结粘合和倒装芯片。

Brand of Product：	TRESKY
Part#：	T-5500 More Part#
Product Category：	Die Bonder More
Application：	[ 烧结粘合 ][ 热压缩粘合 ][ 倒装芯片 ][ 3D封装 ][ MEMS ][ MOEMS ][ VCSEL ][ 光子学 ][ 超声波 ][ 热声学 ][ RFID ][ 传感器组装 ][ 紫外线固化 ][ 共晶粘合（AuAu、AuSn等） ] More
Data Type：	Datasheet More
Safety & Environment Standards：	More
Operating Temperature：	Please see the document for details
Qualification Grade：	More
Qualification Approval：	More
Package：
Language：	English Chinese Chinese and English Japanese
Date of Creation：
Version Number：
Data Encoding：
Data Size：	866 KB

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