RDK X3 Module Datasheet

PublishTime：2025-07-25

RDK X3 Module是一款搭载地平线旭日®3系列高性能智能芯片的模块，具备强大的端侧通用和人工智能算力。该模块硬件设计兼容树莓派CM4，便于用户快速集成和产品化。主要特性包括四核Cortex® A53处理器、5Tops算力、最高4GB内存、支持4K@60帧视频编解，接口丰富，包括HDMI、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI、MIPI DSI等。部分型号还搭载双频2.4/5.0GHz无线局域网和蓝牙4.2模块，可选板载RAM容量包括2GB、4GB，板载eMMC容量包括16GB、32GB、64GB。

Brand of Product：	D-Robotics
Part#：	RDK X3 Module More Part#
Product Category：	智能芯片模块 More
Application：	[ 端侧通用 ][ 人工智能 ][ 视频编解码 ][ 无线连接 ] More
Data Type：	Datasheet More
Safety & Environment Standards：	More
Operating Temperature：	Please see the document for details
Qualification Grade：	More
Qualification Approval：	More
Package：	兼容树莓派CM4
Language：	English Chinese Chinese and English Japanese
Date of Creation：	未提供
Version Number：	v1.0
Data Encoding：	Doc: RDKX3ModuleDS
Data Size：	2.6 MB

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