Plating Rounds™

PublishTime：2025-03-16

Plating Rounds™ 是一种高纯度电解镍，专为使用钛阳极篮进行电镀而设计，是市场上碳足迹最低的镍产品之一。Plating Rounds™ 的质量和独特的形状和尺寸使其非常适合电镀高质量产品：高纯度镍。其独特的形状防止篮子中形成桥接和空洞，确保通过篮子的良好溶液流动和混合。它们在篮子中均匀沉降，确保均匀的电流密度和高质量沉积。产品以按钮形状的镍片形式存在，直径约为25-29毫米，厚度约为5-12毫米，每件重量约为26-32克。包装密度约为3.6克/立方厘米的篮子容量。

Brand of Product：	Univertical
Part#：	Plating Rounds™ More Part#
Product Category：	电解镍 More
Application：	[ 电镀 ] More
Data Type：	Technical Documentation More
Safety & Environment Standards：	More
Operating Temperature：	Please see the document for details
Qualification Grade：	More
Qualification Approval：	More
Package：	按钮形状的镍片，直径约25-29毫米，厚度约5-12毫米，重量约26-32克
Language：	English Chinese Chinese and English Japanese
Date of Creation：
Version Number：
Data Encoding：
Data Size：	207 KB

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