KEC
" (1801)KEC semiconductor lead-free package
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION DF06S DFS PACKAGE
KPM11N60D DPAK（1）包装标记规范
本资料为半导体标记规范，主要内容包括标记方法（激光标记）和具体标记信息。涉及产品型号为KPM11N60D DPAK，标记编号为KEC KPM 1 1 N 6 0 D 0 0 1，修订版本号为0，发布日期为2019年5月14日。
KRA111S SOT-23封装半导体
本资料为半导体标记规范，主要内容包括激光标记方法、标记内容以及标记描述。具体涉及设备标记、hFE等级、批号等信息，并详细说明了批号标记方法、字符排列和年份标记等细节。
2N7002KE ESM封装半导体标记规范
本资料为半导体元器件标记规范，详细说明了标记方法、标记内容以及相关描述。包括设备标记、标记编号、包装类型、项目、标记和描述等信息。标记方法为激光标记，标记内容包含设备型号、日期和修订版本号。
TO-220IS半导体封装尺寸
本资料详细描述了TO-220IS半导体封装的尺寸规格。内容包括封装的各个尺寸参数，如A、E、C、D、F、G、H、J、K、L、M、N、P、Q、R等，并提供了相应的公差范围。资料还包含了封装的典型尺寸和公差，以及封装的尺寸图和尺寸表。
KDZ3.3EV电子稳定控制系统包装标记规范
本资料为半导体标记规范，主要内容包括标记方法、标记描述以及设备标记信息。具体涉及激光标记方法，标记内容为KDZ3.3EV，设备标记编号为33，修订版本号为0，标记日期为2000年8月8日。
KDZ3.6EV电子稳定控制系统包装标记规范
本资料为半导体标记规范，主要内容包括标记方法、标记编号及描述。采用激光标记技术，标记编号为36KDZ3.6EV，包含设备标记、描述和修订号等信息。
KDZ160WVA半导体标记规范
本资料为半导体标记规范，详细说明了标记方法、标记内容以及相关描述。包括设备标记、批号、字符排列和年份标记等详细信息。
KDZ22EV电子稳定控制系统包装标记规范
本资料为KDZ22EV型ESC封装的半导体标记规范。内容包括标记方法（激光标记）和标记内容，如设备标记、修订号等。
ULP-10半导体封装尺寸
本资料详细描述了ULP-10半导体封装的尺寸规格。包括各维度（如A、A1、b、b1、b2、c、D、e、Nd、E、L、L1、L2、h、R）的最小、标准值和最大值，以及相关的公差和参考值。资料还包含了尺寸的测量单位（毫米）和日期信息。
KDS120V半导体标记规范
本资料为半导体标记规范，主要内容包括标记方法、标记内容以及描述。标记方法采用激光标记，标记内容为KDS120V，属于VSM封装。资料中还包括设备标记、标记描述、修订号等信息。
H8A6CI TO-220IS（2）（2P）包装标记规范
本资料为半导体标记规范，主要内容包括标记方法（激光标记）和标记内容（H8A6CI）。涉及TO-220IS(2)(2P)封装，标记日期为2018年7月25日，修订版本号为0。
起亚7805API TO-220IS包装标识规范
本资料为半导体标记规范，主要内容包括标记方法（激光标记）和具体标记信息。标记对象为KIA7805API，封装类型为TO-220IS。资料中包含产品编号、修订号、日期等信息。
SOT23-6L半导体封装尺寸
该资料详细描述了半导体封装的尺寸规格，包括多个参数如A、F、G、D、E等，并提供了具体的毫米单位数值。资料中还包括了公差信息，如0.3mm、0.2mm等，以及一些关键尺寸的标注，如BSC（基本尺寸）。此外，资料还包含了版本号和修订日期。
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION KTD1413
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION KTD1414
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION KTA1718D
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION KTC2874
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION KTC2875
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION KTD1937
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION KTA1040L
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION KTA1049
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION KTC3112
SEMICONDUCTOR MARKING SPECIFICATION KIA34063A
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA GMB01/FMB01
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