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Digitron
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本资料为Digitron半导体公司生产的DO-5型封装的元器件机械外壳尺寸图。图示详细展示了外壳的各个尺寸参数,包括长度、宽度、高度、螺纹尺寸等,并提供了公制和英制单位。资料还注明了重量、极性、标记等信息,并强调该图仅供参考,具体数据请参考Digitron发布的官方数据手册。
本资料为Digitron半导体公司提供的TO-92封装尺寸图,包含塑料封装的物理尺寸和公差。资料详细列出了各个尺寸的公差范围,包括A至R的尺寸,并提供了重量信息。资料最后提醒,此图仅供参考,具体数据请参考Digitron发布的官方数据表。
本资料提供了Digitron半导体公司生产的ZR01E型号轴向引线塑料封装Zener二极管的机械封装尺寸信息。内容包括尺寸规格、重量、极性标记等,并提供了详细的尺寸数据表,以英寸和毫米为单位。资料强调该图纸仅供参考,详细数据请参考Digitron发布的官方数据表。
本资料为Digitron半导体公司生产的ZR01D型号轴向引线塑料封装Zener二极管的机械封装轮廓和尺寸说明。资料提供了该型号二极管的标记、极性、重量以及详细的尺寸数据,包括最小和最大尺寸。资料强调该图纸仅供参考,具体数据请参考Digitron发布的官方数据手册。
本资料为Digitron半导体公司生产的ZR01A型号轴向引线齐纳二极管的机械封装尺寸图。图示包含尺寸参数,包括最小和最大值,单位为英寸和毫米。资料还注明了重量、极性、标记和密封玻璃外壳等信息,并强调该图仅供参考,详细数据请参考Digitron发布的官方数据手册。
本资料为Digitron公司生产的TO-220AB封装的3引脚通孔元器件的机械封装轮廓和尺寸说明。内容包括了各个尺寸的公差范围,以及重量、标记、引脚配置等信息。资料最后提醒,此图仅供参考,具体数据请以Digitron发布的官方数据手册为准。
本资料为Digitron半导体公司提供的TO-48 ISO封装的机械外壳尺寸图。图中详细列出了封装的各个尺寸参数,包括最小值、最大值以及单位(英寸和毫米)。资料还包含了封装的重量、引脚配置、标记方式等信息,并强调该图仅供参考,具体数据请参考Digitron发布的官方数据手册。
本资料提供了Digitron半导体公司生产的TO-126封装的机械外壳尺寸规范。内容包括了外壳的各个尺寸参数,如长度、宽度、高度等,并提供了相应的最小值和最大值。此外,还包括了重量、标记、热沉金属和塑料体的相关信息。资料最后提醒用户,此图纸仅供参考,具体数据请参考Digitron发布的官方数据手册。
本资料提供了Digitron半导体公司生产的TO-48封装的机械外壳尺寸规格。资料详细列出了外壳的各个尺寸参数,包括最小值、最大值以及单位(英寸和毫米)。此外,还包括了重量、极性、标记等信息。资料最后提醒用户,此图纸仅供参考,具体数据请参考Digitron发布的官方数据手册。
本资料为Digitron公司生产的Digi PF1型号机械封装元器件的尺寸规格说明。内容包括封装类型、标记、重量以及详细的三维尺寸数据。资料中提供了英寸和毫米两种单位制下的最小值和最大值,并强调该图纸仅供参考,具体数据以Digitron发布的官方数据表为准。
本资料提供了Digitron公司生产的CASE TO-3型金属封装3引脚元器件的机械封装尺寸信息。内容包括尺寸规格、重量、引脚布局等,并附有详细尺寸表。资料强调此图纸仅供参考,具体数据请参照Digitron发布的官方数据手册。
本资料为Digitron半导体公司生产的Digi N型号元器件的机械封装尺寸图。包含通过孔、塑料封装的尺寸规格,以及重量和尺寸的具体数值。资料还提供了尺寸的公制和英制单位,并注明此图仅供参考,详细数据请参考Digitron发布的官方数据手册。
本资料提供了Digitron半导体公司生产的TO-48封装的机械外壳尺寸信息。内容包括外壳的尺寸、重量、极性、标记方式等详细规格,并附有具体的尺寸数据表。资料还提到了终端1和2的轮廓和角度方向是可选的,并强调该图仅供参考,具体数据请参考Digitron发布的官方数据表。
本资料详细描述了Digitron半导体公司生产的CASE TO-18型金属罐封装的元器件的机械封装尺寸。资料中包含了该封装的尺寸参数,如直径、高度、长度等,并提供了最小值和最大值。此外,还包括了重量、标记、密封性等关键信息,并指出该图纸仅供参考,具体数据请以Digitron发布的资料为准。
本资料为Digitron半导体公司生产的DO-4封装的元器件机械外壳尺寸图。图中详细列出了外壳的各个尺寸参数,包括最小值和最大值,单位为英寸和毫米。此外,还提供了重量、极性、标记等信息,并注明此图仅供参考,具体数据请参考Digitron发布的官方数据手册。
DIGITRON -
Datasheet
- Rev.20150306
- 2015.03.06
Part# :EPS8,EPS SERIES,EPS12,EPS33,EPS24,EPS5,EPS15,EPS48,EPS17,EPS28
DIGITRON -
Datasheet
- Rev.20160128
- 2016.01.28
Part# :1N6329,1N6328,1N6309,1N6350,1N6330,1N6352,1N6351,1N6310,1N6332,1N6354,1N6331,1N6353,1N6312,1N6334,1N6311,1N6333,1N6355,1N6314,1N6336,1N6313,1N6335,1N6
DIGITRON -
Datasheet
- Rev.20091224
- 2009.12.24
Part# :1N5999,1N5998,1N6009,1N6031,1N6030,1N6011,1N6010,1N6013,1N6012,1N6015,1N6014,1N6017,1N6016,1N5986,1N6019,1N5985,1N6018,1N5988,1N5987,1N5989,1N6020,1N6
DIGITRON -
Datasheet
- Rev.20150727
- 2015.07.27
Part# :UZ5890,UZ5809,UZ5808,UZ5724,UZ5845,UZ5727,UZ5807,UZ5806,UZ5760,UZ5880,UZ5720,UZ5840,UZ5722,UZ5780,UZ5812,UZ5856,UZ5814,UZ5813,UZ5736,UZ5816,UZ5815,UZ5
DIGITRON -
Datasheet
- Rev. 20121016
- 2012.10.16
Part# :1N6381,1N6380,1N6383,1N6382,1N6374,1N6385,1N6373,1N6384,1N6376,1N6387,1N6375,1N6386,1N6378,1N6389,1N6377,1N6388,1N6379
DIGITRON -
Datasheet
- Rev.20150727
- 2015.07.27
Part# :UZ4706 SERIES,UZ4712,UZ4833,UZ4756,UZ4713,UZ4715,UZ4836,UZ4716,UZ4718,UZ4839,UZ4791,UZ4110,UZ4111,UZ4112,UZ4751,UZ4113,UZ4830,UZ4115,UZ4710,UZ4875,UZ4
DIGITRON -
Datasheet
- Rev.20130108
- 2013.01.08
Part# :MCR12N,MCR12M,MCR12D
DIGITRON -
Datasheet
- Rev.20130108
- 2013.01.08
Part# :MCR12LN,MCR12LM,MCR12LD
DIGITRON -
Datasheet
- Rev.20130117
- 2013.01.17
Part# :GB200,GB201A,GA200A,GA201A,GB200A,GA200,GA201,GB201
Digitron Semiconductors公司的半导体制造质量管理体系已通过National Quality Assurance, U.S.A.的评估和批准,符合ISO 9001:2008和AS 9100:2009标准,并满足AS9104/1:2012的要求。证书编号为13307,有效期为2010年3月27日至2016年3月20日。认证机构为NQA, USA,位于MA 01720 Acton。认证基于单站点结构,并要求公司持续维持其系统达到所需标准,该标准将由NQA, USA监控。
Digitron Semiconductors的质量管理体系,适用于半导体制造,已由美国国家质量保证公司评估并批准,符合ISO 9001:2015和AS9100:2016标准,以及AS9104/1:2012的要求。证书编号为13307,有效期为2010年3月27日至2019年3月15日。认证机构为NQA, USA,位于美国马萨诸塞州阿克顿市。
Digitron Semiconductors公司位于美国肯尼沃斯,其半导体制造业务的质量管理体系已通过国家质量保证(U.S.A.)的评估和批准,符合ISO 9001:2015和AS9100:2016标准,并满足AS9104/1:2012要求。认证编号为13307,有效期为2010年3月27日至2022年3月15日。认证机构为NQA,USA,位于美国马萨诸塞州阿克顿。
本资料详细描述了Inverted Series抑制网络的筛选程序,适用于高可靠性离散产品和工程服务。筛选程序包括温度循环测试、初始电气测试、功率烧入、最终电气测试、Delta计算、PDA计算和密封测试。所有测试均遵循MIL-PRF-19500和JANTX Level标准,部分测试需在室温下进行,高温和低温测试需进行A组测试。资料还提到测试可能根据设备详细规格有所不同,且可满足特定客户的测试需求。
这份资料详细介绍了ZR01F-HR高可靠性离散产品的筛选程序。包括温度循环、环境冲击、烧入负载、功率烧入、烧入卸载、环境冲击和PDA计算等步骤,所有测试均在室温下进行,遵循MIL-PRF-19500和Leach 002-4692-XXX-000 AG标准。