基板上のパッドエリアを
省スペース化
■省スペースタイプ
Space saving type
Forspacesavingatpadarea
onPCboard
広いクリアランスでの使 用
に対応
■ハイポイントタイプ
Large height type
Forlargeclearances
Centered vacuum pick-up type
吸着ポイントをセンターに配置
■センター吸着タイプ
Vacuumpick-uppointis
placedatcenter
Down-sized compact type for
narrowspaceconfigurations.
■コンパクトタイプ
Compact type
狭い場所での使用に対応するため
小型化を図っています
評価基板の接地Point
GNDpointontestPCboard
Ａ
CB
D
E
G
F
H
Ａ
CB
D
E
G
F
H
Ａ
CB
D
Ａ
CB
D
E
G
F
H
E
G
F
H
<実験内容>
■実験1評価基板＋金属板(FG接続なし)
■実験2評価基板＋金属板(FG接続4Point)接地位置A,B,C,D
■実験3評価基板＋金属板(FG接続8Point)接地位置A,B,C,D,E,F,G,H
■評価基板を用いた多点接地による放射ノイズ低減効果の検証
フレームグランド/Frame ground
評価基板/Test PC board
OSC Buffer
オンボードコンタクト
ON-BOARDCONTACT
<Experimentalcontents>
●Exp1:PCboard+Metalplate(withoutgrounding)
●Exp2:PCboard+Metalplate(4points：A,B,C,D)
●Exp3:PCboard+Metalplate(8points：A,B,C,D,E,F,G,H）
OSC
25MHz
デジタルグランド/Digitalground
フレームグランド/Frame ground
OSC
25MHz
デジタルグランド/Digitalground
フレームグランド/Frame ground
OSC
25MHz
デジタルグランド/Digitalground
フレームグランド/Frame ground
多点接地によるグランド強化は大きなノイズ低減効果が期待できる。
Multi point grounding enables large suppression effectiveness.
2）4点接地／4 points grounding
3）８点接地／8 points grounding
1）FG接続なし／Without FG connection
Suppression of radiated emission by multi point grounding
■
P4-7参照
●
Refer to page 4-7
豊富なバリエーションを揃えた超小型グランディングパーツ
Super-compact grounding components with wide variations
■
ネジ留めできない箇所でも省スペースでFGが行えます。
■
基板実装に対応したグランド強化部品です。
■
バネ部のヘタリ、変形・破損に配慮したBOX構造を取り入れています。（一部品番除く）
●
Space saving, FG facilitated even where screws are precluded.
●
Grounding reinforcement component can be mounted by an automatic mounter.
●
Box structure is introduced for distortion, deformation and damage prevention.(excluding
some part numbers)
Feature
特 長
Material
材 料
オンボードコンタクト
TM
ON-BOARD CONTACT
／
OG
※本製品のご検討・ご採用に際しましてはP2下の「オンボードシリーズについて」をご確認ください。
※
Please confirm "Notes for Onboard series" on page 2 prior to purchase.
※参考実測データ／保証値ではありません。
※
The values are measured data for reference,
not guaranteed.
（1/6）
On-Boardparts
EMCPRODUCTS
ご使用に際しては仕様についてのお打ち合わせをお願いします。製品の改良などを目的として記載内容は���告なく変更することがあります。
Pleaseconsultusbeforeuseaboutyourapplications.Thecontentsorproductsdescribedinthiscatalogmaychangewithoutnoticeduetoproductimprovementsandotherreasons.
オンボードコンタクト
TM
ON-BOARD CONTACT
／
OG
（2/6）
※本製品のご検討・ご採用に際しまして���P2下の「オンボードシリーズについて」をご確認ください。
※
Please confirm "Notes for Onboard series" on page 2 prior to purchase.
※参考実測データ／保証値ではありません。
※
The values are measured data for reference,
not guaranteed.
OG-321022
材��� 料：ばね用りん青銅（t＝0.12mm）
表面処理：部分Auめっき
使用範囲：製品高さ1.5〜2mm（推奨）
2.2
1
1
8.0
2.2
3.1
3.2
4.1
Material :Phosphor bronze for spring(t=0.12mm)
Surface treatment :PartialAu plating
Recommended height :1.5～2ｍｍ
0
5
10
15
20
25
1.31.41.51.61.71.81.92.02.1
間隙量 Gap
（mm）
抵抗値 Resistance
（mΩ）
0.0
1.0
2.0
3.0
4.0
5.0
圧縮力 Compression force
（N）
抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force
OG-321022
OG-450818
材  料：ベリリウム銅（t＝0.12mm）
表面処理：部分Auめっき
使用範囲：製品高さ1.2〜1.6mm（推奨）
1.1
1.1
8.1
3.3
4.5
0.8
Material :Beryllium copper(t=0.12mm)
Surface treatment : Partial Au plating
Recommended height :1.2～1.6ｍｍ
0
10
20
30
40
50
1.11.21.31.41.51.61.71.8
間隙量 Gap
（mm）
抵抗値 Resistance
（mΩ）
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
圧縮力 Compression force
（N）
抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force
OG-450818
OG-320816
材  料：ばね用りん青銅（t＝0.12mm）
表面処理：部分Auめっき
使用範囲：製品高さ1.1〜1.4mm（推奨）
6.1
1
9.0
6.0
3.2
0.8
0.8
2.2
Material :Phosphor bronze for spring(t=0.12mm)
Surface treatment :Partial Au plating
Recommended height :1.1～1.4ｍｍ
OG-320816
0
5
10
15
20
25
0.91.01.11.21.31.41.5
間隙量 Gap
（mm）
0
2
4
6
8
10
抵抗値 Resistance
（mΩ）
圧縮力 Compression force
（N）
抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force
0
10
20
30
40
0.50.60.70.80.91.01.11.2
間隙量 Gap
（mm）
抵抗値 Resistance
（mΩ）
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
圧縮力 Compression force
（N）
抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force
OG-301012
OG-301012
：ばね用りん青銅(t=0.08)
表面処理：部分Auめっき
使用範囲：製品高さ0.6〜1.1㎜(推奨）
Material :Phosphor bronze for spring(t=0.08mm)
Surface treatment : Partial Au plating
Recommended height :0.6～1.1ｍｍ
材  料
0.7
2.7
3
0.5
1.2
1
表面処理：Snリフローめっき
使用範囲：製品高さ0.35mm以下(推奨)
Material :Phosphor bronze for spring(ｔ=0.1mm)
Surface treatment : Sn reflow plating
Recommended height :0.35mm or less
材  料：ばね用りん青銅(ｔ=0.1mm）
OG-321605
1
3.2
3.3
0.7
1.6
0.5
表面処理：部分Ａｕめっき
使用範囲：製品高さ0.7〜0.9mm(推奨)
Material :Beryllium copper
Surface treatment : Partial Au plating
Recommended height :0.7～0.9ｍｍ
材  料：ベリリウム銅（ｔ0.1mm）
OG-160810
抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force
OG-321605
間隙量 Gap
（mm）
抵抗値 Resistance
（mΩ）
圧縮力 Compression force
（N）
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
0
5
10
15
20
0.150.250.350.45
1
1.6
0.5
1.2
0.65
（0.85）
0.8
0.8
0.5
抵抗値 Resistance 圧縮力 Compression force
OG-160810
間隙量 Gap
（mm）
抵抗値 Resistance
（mΩ）
圧縮力 Compression force
（N）
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
0
5
10
15
20
1.0 0.9 0.8 0.7 0.6
圧縮抵抗特性データ/Compression force vs Electric resistance
圧縮抵抗特性データ/Compression force vs Electric resistance
単位/Unit:mm
On-Boardparts
EMCPRODUCTS
ご使用に際しては仕様についてのお打ち合わせをお願いします。製品の改良などを目的として記載内容は予告なく変更することがあります。
Pleaseconsultusbeforeuseaboutyourapplications.Thecontentsorproductsdescribedinthiscatalogmaychangewithoutnoticeduetoproductimprovementsandotherreasons.