Safety Approvals
安全認證
Rated Current
額定電流
12A
15A
20A
25A
30A
Rated Voltage
額定電壓
32V DC
32V DC
48V DC
48V DC
48V DC
Breaking Capacity
分斷能力
●
●
●
●
●
150A@35VDC
200A@48V DC
Electrical Characteristics /
電氣特性
Ampere Rating
額定電流
Opening Time
熔斷時間
12A~30A
% of Ampere Rating
額定電流百分比
100%
350%
4 Hrs Min. /
最短
4
小時
5s Max. /
最長
5
秒
Materials
材質
Operating Temperature
操作溫度
Solderability
可焊性
Resistance to
Soldering Heat
耐焊接熱
Recommended
Soldering Parameters
建議焊錫參數
T /
熔錫溫度
=245
℃
±5
℃
, t /
浸錫時間
=5s±0.5s,
Cover /
覆蓋率
≧
95%,
△
S=2.0mm±0.5mm, magnifier: 20X
Body /
本體：
Cu /
銅
, Sn /
錫
Substrate /
基板
: Alumina ceramic /
氧化鋁陶瓷基板
Electrode /
電極：
Cu /
銅
, Ni /
鎳
, Sn /
錫
(Termination with
nickel and Pure-tin solder plating /
電極端面為鍍鎳及無鉛錫
)
-55
℃
to +150
℃
(Consider de-rating /
需考慮溫度折減
)
T /
熔錫溫度
=260
℃
±5
℃
, t /
浸錫時間
=10s ±1s
△
S=2.0mm±0.5mm
260
℃
, 10s Max.
(Compatible with both wave and Solder-reflow /
可用于波峰焊和回流焊制程)
Storage Conditions
儲存條件
Can be stored for 2 years under tight seal condition at
temperature of +10
℃
~40
℃
, relative humidity ≤ 75%.
在溫度
+10
℃
~40
℃
,
相對濕度
≤ 75%
的密閉條件下可存放
2
年
。
At most can be kept 30 days at temperature +10
℃
~40
℃
,
relative humidity ≤ 95% under covered conditions.
在溫度
+10
℃
~40
℃，
相對濕度為
95%
的非露天下最多可存放
30
天
。
Surface Mount Fuses
CHIP 1206HC Series / 3.2×1.6 mm, High Current Type
1.2 2
4.40
2.40
3.30±0.3
0.64±0.28 0.64±0.28
1.7±0.3
0.82±0.2
25
I-T Characteristics /
時間-電流特性
Dimensions /
尺寸圖
(Unit /
單位
:mm)
Product Features /
產品特性
08