panasonic electronic materials
© Panasonic Corporation 2021　202110
The above data are typical values and not guaranteed values. 上記データは当社測定による��表値であり、保証値ではありません。
Panasonic Corporation Electronic Materials Business Division
パナソニック株式会社　電子材料事業部
industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials
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Applications ⽤途
■FOWLPTechnologyTrend FOWLPの技術動向
 Contributetolowwarpageandthinnerproduct
 低反りと薄型化に貢献
■
Eachmaterialandcorrespondingpackage 各封止方法の比較
 WehavewiderangeofEncapsulationLine-upforWLP/PLP
 WLP/PLP 向けに幅広い封止材ラインアップを取り揃えています。
■
Encapsulationmethod 各材料の封止プロセス 
FBGA
FOWLP
FO-PoP
3D-FOWLP
3D
FOWLPtech.
150㎛
8inchWLP
12inchWLP
300mmPLP >600mmPLP
1000㎛
500㎛
300㎛
MoldArea
18inchWLP
450mmPLP
Granule
 Process：Compression
Liquid
 Process：Compression
Sheet
 Process：Compression
   
Laminate
 Moldthickness
Molding：Compression
Molding：Compression/Laminate
GranuleProcess
LiquidProcess
SheetProcess
SheetProcess
Encapsulation Materials for
FOWLP/PLP
FOWLP/PLP用 半導体封止材
Over-molding and wafer back-coating of advanced semiconductor packages, such as
WLPs (FOWLPs and FIWLPs) and PLPs, for sophisticated mobile and wearable devices.
先端モバイル・ウエアラブルデバイス⽤先端半導体パッケージなどの WLP、
PLP のオーバーモールド、ウエハバックコートなど
Available in forms of granule, liquid, and sheet, according to the required encapsulation thickness and size, enabling
compression molding and lamination molding. Respond to growing size and low warpage of thin packages and contribute
to the increased productivity of advanced semiconductor packages.
封止厚みと一括封止サイズに応じて、顆粒・液・シート状のラインナップを保有し、圧縮成形やラミネート成形に対応可能。
薄型パッケージの大判化・低反りに対応し、先端半導体パッケージの生産性向上に貢献。
Low shrinkage
低収縮率
Low temp.curability
低温硬化
Low stress
低応力
■ General properties 一般特性
Item Unit CV8511C CV2308 CV5788
Mold Size − Wafer Level / Panel Level
Process − Chip First / Chip Last
Form − Granule Sheet Liquid
Mold shrinkage % 0.1 0.01 -0.05
Tg ℃ 210 190 160
C.T.E.1 ppm/℃ 9 7 12
C.T.E.2 ppm/℃ 52 21 45
F.Modulus (R.T.) GPa 9 15 14
CV8511C
CV2308
CV5788
Mobile
モバイル
Package
半 導 体 パッケージ
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■Processcomparison プロセス比較
■
ExcellentfillabilityforNarrowgapandNarrowpitch
 狭ギャップ・狭ピッチ充填対応可能
■Application
 対応パッケージ例
Simultaneousmoldingby
MUFmaterials
ICdie(Flipchip)
Flipchip
Liquidunderfill
Heating
Packagesubstrate
Processflow
Feature
CuringUF Encapsulation
Fixdie
Protectbump
Highcost
Longtime
Fewerrestriction
MUF
Flip-chippackage
‐FC-CSP
‐FC-SiPModule
 Other
Conventional
Withoutunderfillandcuringprocess
Overmolding
Entiremolding
Lowcost
Savingtime
Withrestriction*
*Dependsonpackage��structure(Diesize,gapsize,bumppitchetc)
󱾀Wehavevariousline-upofMUFmaterialsprovenformanypackages.
 Pleasecontactus.
Applications ⽤途
Molded Underfill(MUF) Semiconductor encapsulation
Molding compounds
モールドアンダーフィル対応 半導体封止材
Advanced IC Packages(Flip-chip package such as FC-CSP, FC-SiP module, etc.)
最先端半導体パッケージ (FC-CSP、FC-SiP モジュールなどのフリップチップパッケージ )
MUF materials realize underlling to the narrow gap under ip-chip without void and overmolding the die at the same
mold shot. Provide a better solution based on high loading technology of ne ller and resin design technology.
モールドアンダーフィル (MUF) 材により、フリップチップ下の狭ギャップ充填と全体封止をボイドレスで一括成形。
独自のファインフィラー高充填設計技術・樹脂設計技術により、最適な熱収縮を実現し、パッケージの低反り化に貢献。
CV8710 CV8713
Excellent llability for
Narrow gap/pitch
狭ギャップ/ ピッチ充填
Low warpage
低反り
Saving process time
工程時間短縮
■ General properties 一般特性
Item Unit CV8710TAC CV8710TLC CV8710U CV8715BU X8710U-F1 CV8713
EMC type − Green Green Green Green Green Green
Filler cut point μｍ 30 20 10 20
Flexural modulus (R.T.) GPa 24 20 25 12 25 25
Tg (TMA) ℃ 135 150 143 140 156 145
C.T.E.1 ppm/℃ 10 13 10 21 10 10
Mold shrinkage ％ 0.20 0.30 0.21 0.55 0.19 0.20
Package
半 導 体 パッケージ
Mobile
モバイル