SM4001Q ... SM4007Q, SM513Q, SM516Q, SM518Q
SM4001Q ... SM4007Q,
SM513Q, SM516Q, SM518Q
Surface Mount Si-Rectifiers
Si-Gleichrichter für die Oberflächenmontage
Version 2008-08-07
Dimensions - Maße [mm]
Nominal current
Nennstrom
1 A
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
50...1800 V
Plastic case QuadroMELF
Kunststoffgehäuse QuadroMELF
~ DO-213AB
Weight approx. – Gewicht ca. 0.12 g
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Maximum ratings Grenzwerte
Type
Typ
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
V
RRM
[V]
Surge peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
V
RSM
[V]
SM4001Q 50 50
SM4002Q 100 100
SM4003Q 200 200
SM4004Q 400 400
SM4005Q 600 600
SM4006Q 800 800
SM4007Q 1000 1000
SM513Q 1300 1300
SM516Q 1600 1600
SM518Q 1800 1800
Max. average forward rectified current, R-load
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
T
T
= 75°C
T
T
= 100°C
I
FAV
1 A
0.8 A
Repetitive peak forward current
Periodischer Spitzenstrom
f > 15 Hz I
FRM
10 A
1
)
Peak forward pulse current, t = 1 ms
Max. zulässiger Stromimpuls, t = 1 ms
T
A
= 85°C I
FSM
100 A
1 Mounted on P.C. board with 25 mm
2
copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm
2
Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
Type
Typ
0.5 0.5
5.0
2.5
SM4001Q ... SM4007Q, SM513Q, SM516Q, SM518Q
Maximum ratings Grenzwerte
Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle
T
A
= 25°C I
FSM
40/44 A
1
)
Rating for fusing, t < 10 ms
Grenzlastintegral, t < 10 ms
T
A
= 25°C i
2
t 8 A
2
s
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
T
j
T
S
-50...+175°C
-50...+175°C
Characteristics Kennwerte
Forward voltage
Durchlass-Spannung
T
j
= 25°C I
F
= 1 A V
F
< 1.1 V
Leakage current
Sperrstrom
T
j
= 25°C
T
j
= 100°C
V
R
= V
RRM
V
R
= V
RRM
I
R
I
R
< 5 µA
< 50 µA
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
R
thA
< 45 K/W
1
)
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss
R
thT
< 10 K/W
1 Mounted on P.C. board with 25 mm
2
copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm
2
Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
2 http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG
120
100
80
60
40
20
0
[%]
I
FAV
Rated forward current vs. temp. of the terminals
in Abh. v. d. Temp. der TerminalsZul. Richtstrom
[°C]
T
T
150100
50
0
10
10
1
10
10
2
-1
-2
[A]
I
F
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
0.4
V
F
0.8
1.0
1.2
1.4
[V] 1.8
T = 25°C
j
T = 125°C
j
40a-(1a-1.1v)