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Confidential C
I
-
PEX Inc. QKE
-
DFFDE06
-
08 REV.9
Document No.
PRS
-
2645
EVAFLEX
®
5-HD
Part No. 20952-0**E-02
Product Specification
Qualification Test Report No. TR-20006
2 S20326 July 2, 2020 H.Kaneko M.Muro Y.Shimada
1 S20297 June 18, 2020 H.Kaneko M.Muro Y.Shimada
0 S20053 January 23, 2020 H.Kaneko M.Muro H.Ikari
Rev. ECN Date Prepared by Checked by Approved by
EVAFLEX 5
-
HD
Product Specification
Document No.
PRS
-
2645
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Confidential C
1. 適応範囲／Scope
本規格は、コンタクトピッチ 0.5mm の基板対 FFC/FPC コネクタである EVAFLEX 5-HD コネクタの
性能と試験条件について規定する。
This Product Specification defines the test conditions and the performances of the EVAFLEX 5-HD Connector ,
a board-to-FFC/FPC connector of 0.5mm contact pitch.
2. 製品名称及び製品型番／Product Name and Parts No.
2.1 製品名称／Product Name
EVAFLEX 5-HD
2.2 製品型番／Parts No.
20952-0**E-02
3. 定格／Rating
3.1 使用条件／Operating Conditions
電流��Amperage:0.30A AC/DC (Per contact / Up to all contacts)
※実際の使用状況により温度上昇に影響がありますので、実機での評価を推奨致します。
※Testing by a real machine is recommended because temperature rise may
affected by actual situation
電圧／Voltage: 50V AC/DC (per contact)
使用温度／Operating temperature: 218～358K(-55℃～+85℃)
(通電による温度上昇含む／Containing temperature rise by current)
使用湿度／Operating humidity: 85% max
3.2 保管条件／Storage Conditions
保管温度／Storage temperature: 248～333K(-25℃～60℃)
保管湿度／Storage humidity: 85% max. (結露無きこと／Non-condensing)
保管期間／Storage period ：納入後 1 年以内 (弊社梱包状態)／
Maximum storage period: Within one year from delivery date, under sealed condition.
3.3 適応導体厚／Applicable Lead Thickness
t=0.33±0.03 mm (Contact point)
t=0.50±0.03 mm (GND point)
3.4 適応導体メッキ／Applicable Lead Plating
Au over Ni
4. 試験及び性能／Test and Performance
試験条件／Test Condition
特に指定のない限り、測定と試験は、MIL-STD-202G に基づき以下の条件で行う。
This initial test is equal to it’s at shipping condition and unless otherwise specified, all tests and
measurements shall be performed under the following conditions in accordance with MIL-STD-202 G.
温度／Temperature… 288K～308K（15℃～35℃）
気圧／Pressure… 866hPa～1066hPa（650mmHg～800mmHg）
相対湿度／Relative humidity… 45～75%R.H.