CRH01
2013-11-01
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東芝高効率高速整流素子 シリコンエピタキシャル接合形
CRH01
○ スイ��チング電源の高周波整流用
• ピーク繰り返し逆電圧 : V
RRM
= 200 V
• 平均順電流 : I
F (AV)
= 1.0 A
• 平均順電圧 : V
FM
= 0.98 V (最大)
• 逆回復時間が小さい : t
rr
= 35 ns (最大)
• 小型外囲器なので、高密度実装に適しています。
東芝呼称名 “S-FLAT
TM
”
絶対最大定格
(Ta
=
25°C)
項目 記号 定格 単位
ピーク繰り返し逆電圧 V
RRM
200 V
平均順電流 I
F(AV)
1.0 A
ピーク 1 サイクルサージ電流 I
FSM
15 (50 Hz) A
接合温度 T
j
−40~150 °C
保存温度 T
stg
−40~150 °C
注: 本製品の使用条件 (使用温度/電流/電圧等) が絶対最大定格以内で
の使用においても、高負荷 (高温および大電流/高電圧印加、多大な
温度変化等) で連続して使用される場合は、信頼性が著しく低下す
るおそれがあります。
弊社半導体信頼性ハンドブック (取り扱い上のご注意とお願いお
よびディレーティングの考え方と方法) および個別信頼性情報 (信頼性試験レポート、推定故障率等) をご確認
の上、適切な信頼性設計をお願いします。
電気的特性
(Ta
=
25°C)
項目 記号 測定条件 最小 標準 最大 単位
V
FM (1)
I
FM
= 0.1 A ⎯ 0.71 ⎯
V
FM (2)
I
FM
= 0.7 A ⎯ 0.86 ⎯
ピーク順電圧
V
FM (3)
I
FM
= 1.0 A ⎯ 0.90 0.98
V
ピーク繰り返し逆電流 I
RRM
V
RRM
= 200 V ⎯ ⎯ 10 μA
逆回復時間 t
rr
I
F
= 1 A, di/dt = −30 A/μs ⎯ ⎯ 35 ns
順回復時間 t
fr
I
F
= 1 A 100 ns
セラミック基板実装
(はんだランドサイズ 2 mm × 2 mm)
⎯ ⎯ 65
熱 抵 抗 (接合– 周囲間) R
th (j-a)
ガラスエポキシ基板実装
(はんだランドサイズ 6 mm × 6 mm)
⎯ ⎯ 130
°C/W
単位: mm
JEDEC ―
JEITA ―
東 芝 3-2A1A
質量: 0.013 g (標準)
製品量産開始時期
1999-07
CRH01
2013-11-01
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現品表示
略号 製品名
H1 CRH01
ソルダリングパッドの参考パターン
使用上の注意
1) 絶対最大定格は絶対最大定格発表であり、一瞬たりともこれを超えてはなりません。
従いまして、ご使用にあたりマージンを考慮して、ご設計をお願いします。
目安としまして V
RRM
: DC 回路における印加電圧のピーク電圧が絶対最大定格の 80%以下
AC 回路における印加電圧のピーク電圧が絶対最大定格の 50%以下
また、V
RRM
は低温状態で約 0.1%/°C の温度特性を有しておりますので低温時の使用に
際し併せてご考慮ください。
I
F (AV)
: 定格の 80%以下でかつ接合部温度 (T
j
) が最悪条件下で 120°C 以下でご使用されることを
推奨いたします。本定格は素子が十分に放熱されることを前提にしております。
従いまして、十分な放熱が期待されない場合は、Ta max − I
F (AV)
の許容曲線に対して
マージンを考慮の上ご使用ください。
I
FSM
: 繰り返し定格ではありませんので、製品寿命中ほとんど印加されない異常時の定格として
ご使用ください。
T
j
: 信頼性を高める意味でディレーティングしてご使用ください。
120°C 以下でご使用されることを推奨いたします。
2) 熱抵抗特性 (接合部−周囲間) は製品の取り付け状態によって変わります。
ご使用の際の基板、はんだランド等をご考慮のうえ適用する熱抵抗値を選択してください。
3) その他ご使用に際しては弊社データブックを十分にご確認してください。
2.8
1.2
1.2
単位: mm