A
±0.1
0.2 0.4
0.4
0.2 0.4
A-0.4
A
0.4
0.34
0.18
0.18
0.4
0.2
±0.02
0.2
±0.05
0.4
±0.02
0.4
±0.02
A
±0.02
0.6 ±0.1
0.7
±0.1
1.2 min.
A-0.4
±0.02
0.2
±0.05
0.2
0.45
1
1.4
0.28
A
±0.1
0.4
0.4
A-0.4
±0.1
3 min.
1.4
0.1
±0.1
PR
FPC INSERTION SIDE
適合基板寸法(参考)
(NOTE.5)
(NOTE.5)
(NOTE.5)
(FPC挿入側)
R P
(NOTE.5)
0.06
0.06
APPLICABLE P.C.B. DIMENSION(REF.)
R
P
0.18
±0.032.43 0.4 ±0.030.4
±0.02
±0.03
0.18
±0.02
（耳有りの場合）
APPLICABLE F.P.C. DIMENSION(REF.)
(WING)(耳)
（PAD EXPOSURE）
(WING)(耳)
適合FPC寸法(参考)
(PAD EXPOSURE)
（導体露出部）
(UNTIL STEIFFENER)
{補強板の範囲}
(PITCH)
ﾋﾟｯﾁ
{0.2×(N-1)}
{0.2×(N+1)}
ﾋﾟｯﾁ
(PITCH)
{0.2×(N-3)}
（IN THE CACE OF WITHOUT WINGS）
（耳無しの場合）
（IN THE CACE OF WITH WINGS）
（導体露出部）
B
0.2
+
1.5 ±0.3
±0.05
A+0.4
0.02
0.03
±0.025
±0.05
2-R0.2
0.15 max.
0.07
-
0.65
0.2
+
-
0.03
0.02
3
SCALE (20 : 1)
SECT A-A
(FPC INSERTION DEPTH)
(STRAIGHT)(STRAIGHT)
(FPC挿入深さ)
1
2
4
(Double-sided contact)
(COPLANARITY)(COPLANARITY)
(上下接点)
S
FLAT SURFACE
S
0.08
0.08
S
0.2 0.22.53
±0.12.96
2.93
3
1.405
0.82 ±0.08
9
0
°
61
4
4
11.310.051
10.18.845
9.3
版数
VER.
年月日
D A T E
CN NO.
変 更 内 容
COMPOSITION
層名
RECOMMENDED
推奨
GOLD PLATING
金めっき
ELECTROLYSIS PLATING
電解めっき
13.3
0.1μm MIN.
COPPER
銅箔
ROLLED MATERIAL
圧延銅
18μm MAX.
ADHESIVE
接着剤
PIN COUNT A
12.0
B
23 4.4 5.7
41 8.0
M.KIKUCHIH.YOKOOK.ASHIBU
(REDACTION MARK:4)
ETC.
ADDED ITEM. ADDED FIGURE OF APPLICABLE FPC.
00861126/FEB/20144
M.KIKUCHIH.YOKOOK.ASHIBU
(REDACTION MARK:2)
CHANGED FIGURE OF APPLICABLE FPC.
00732327/AUG/20133
M.KIKUCHIH.YOKOOK.ASHIBU
(REDACTION MARK:3)
ADDED ITEM. ADDED FIGURE OF APPLICABLE FPC.
00661620/JUN/20132
APPD.
承 認
APPD.
査 閲
CHK.
担 当
DR.
製 図
DESCRIPTION
－
ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ
POLYIMIDE
補強板
REINFORCE PLATE
30μm MAX.
熱硬化性
THERMOSETTING ADHESIVE
接着剤
ADHESIVE
25μm
ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ
POLYIMIDE
ﾍﾞｰｽﾌｨﾙﾑ
BASE FILM
－
熱硬化性
THERMOSETTING ADHESIVE
符号
NO.
名 称
DESCRIPTION
個 数
QTY.
材 料
MATERIAL
仕 上
FINISH
図 番
DWG NO.
4
CONTACT2
ｺﾝﾀｸﾄ2
(N+1)
2
PHOSPHER BRONZE
りん青銅
PARTIAL GOLD OVER NICKEL(Au0.1μm MIN.)
ﾆｯｹﾙ上部分金(金0.1μm 以上)
3
CONTACT1
ｺﾝﾀｸﾄ1
(N-1)
2
PHOSPHER BRONZE
りん青銅
PARTIAL GOLD OVER NICKEL(Au0.1μm MIN.)
ﾆｯｹﾙ上部分金(金0.1μm 以上)
2
ACTUATOR
ｱｸﾁｭｴｰﾀ
1
HEAT RESISTING PLASTICS
耐熱ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ
COLOR：NATURAL
色相：自然
1
BASE INSULATOR
ﾍﾞｰｽｲﾝｼｭﾚｰﾀ
1
HEAT RESISTING PLASTICS
耐熱ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ
COLOR：BLACK
色相：黒
SJ113749
DCF-C-213H(12.08)
．
．
±
±
．
±
．
±
’
±
±
°
°
0.1
0.4
0.8
SIZE A2
10:1
S/W
図面番���(DRAWING NO.)
4
SJ113749
FR02
K.ASHIBU
M.KIKUCHI
H.YOKOO
(**:Pin count)
JAE Connector DIV. Proprietary.Copyright(C) 2013, Japan Aviation Electronics Industry, LTD.
JAHL-10807
JACS-10807-*
09/MAY/2013
100
9080
70
60
5040
30
2010
0
仕様書(SPECIFICATION)
FR02C0**JA1
一般公差(GENERAL TOLERANCE)
寸法(DIMENSION)
単位(UNIT)：㎜
角度(ANGLES)
APPD.
承認
APPD.
査閲
CHK.
担当
DR.
第1版(ORIGINAL DATE) シリーズ(SERIES)尺度(SCALE)
名称(TITLE)
質量(MASS)
(VER.)
版数
日本航空電子工業株式会社
製図
INDUSTRY,LTD.
JAPAN AVIATION
ELECTRONICS
図面番号(DRAWING NO.)
(STIFFENER BOARD)
補強板
3
1.5 min.
±0.5
0.2
±0.03
3
2
2
2
WING
3
±0.051.5
A+1.4 min.
±0.05
8-R0.2
1.5 ±0.3
0.5 min.
(STIFFENER BOARD)
補強板
2.5
1 min.
±0.5
0.2
±0.03
TABLE 2. DIMENSIONS
7. 社標表示部の形状･社標の向き、金型ﾏ-ｸ表示部の形状･配置、ひけ防止孔の形状･個数は任意である。
8. 本製品はﾊﾛｹﾞﾝﾌﾘｰ品です。
NOTE
1. REFER TO TABLE1 FOR RECOMMENDED FPC COMPOSITION.
2. A NICKEL BARRIER EXISTS BETWEEN CONTACT POINT ADN TAIL.
3. THE DIMENTIONS OF VACCUMING COVER AREA.
4. RECOMMENDED F.P.C. PUNCHER DIRECTION ARE FROM CONDUCTOR SIDE TO STIFFNER FILME SIDE.
5. IN THIS RANGE, WIRING OF A PATTERN IS FORBIDDEN EXCEPT FOR THE PATTERN ELECTRICALLY CONNECTED
WITH PAD WHICH EACH RANGE TOUCHES.
6. LOT NUMBER IS MARKED ON THE TOP PORTION OF THE CONNECTOR.
7. THE FOLLOWING ITEMS ARE OPTIONAL: THE DIRECTION AND FORM OF THE COMPANY TRADE MARK, CONFIGURATION AND
FORM OF TOOLING ID MARK, AND THE NUMBER AND CONFIGURATION OF SINK-PREVENTING HOLE.
8. THIS PRODUCT IS HALOGEN-FREE
注記
1．推奨FPC構成はTABLE1参照のこと。
2．ｺﾝﾀｸﾄ接点とSMT部の間にはﾆｯｹﾙﾊﾞﾘｱが有ります。
3．吸着ｴﾘｱを示す。
4. FPCの金型抜き方向は、導体側から補強板側を推奨します。
5. この範囲では、それぞれの範囲が接するﾊﾟｯﾄﾞと電気的に接続されるﾊﾟﾀｰﾝを除いて、
ﾊﾟﾀｰﾝの配線は禁止となります。
6. ﾛｯﾄ番号がｺﾈｸﾀ上面に表記されます。
TABLE 1. RECOMMENDED F.P.C. COMPOSITION
4
(NOTE.7)
(NOTE.7)
0.57
0.08
0.08
0.20.03
0.63
(端子番号N)
TERMINAL No.1
(端子番号1)
(NOTE.3)
(NOTE.6) TERMINAL No.N
(NOTE.3)
(NOTE.7)
(NOTE.7)
B
±0.1
A
A
（PAD WITH A TIP）
（PAD先端ﾘｰﾄﾞあり）
±0.025
0.1 max.
0.1 max.
0.07
0.6
（PAD先端ﾘｰﾄﾞ無し）
DETAIL B
SCALE (20 : 1)
（PAD WITHOUT A TIP）
4
0.15
0.65
2014/02/28
JAE-CONNECTOR.COM
Reference Only